- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
爱立信芯片能否撬动高通联发科两座“大山”？
录入：edatop.com 点击：
爱立信的"老底儿"
对爱立信而言，明确发展芯片业务是最难跨越的一道坎，推出产品并不是件难事。
工作人员向记者表示，2009年，瑞典爱立信和法国的意法半导体以各持股50%的方式，共同成立了意法爱立信。在意法·爱立信组建之前，爱立信原本就具有非常良好的技术产品和业务。在该公司拆分之后，2013年8月，爱立信接收了前意法·爱立信合资企业中LTE多模终端芯片(Modem调制解调器)业务。
正是基于前意法·爱立信技术构架，爱立信推出了终端芯片M7450并且实现商用。目前，M7450已完成运营商技术测试认证，可在中国移动以及全球其他主要运营商网络中使用。
工作人员表示，相比市场上同类产品，爱立信M7450的布板尺寸最小，单芯片无线射频波聚合技术，允许终端实现高速数据业务;通过低功耗技术，让手机制造商打造出续航时间更长的手机;支持LTEFDD，LTETDD，HSPA+，GSM和TD-SCDMA五种网络制式;设计端口具有广泛的频段数，支持超过20个无线频带;芯片参考设计已完成全部预测试，简化了芯片组的技术测试验证，缩短商用产品的上市时间。
据了解，第一款采用M7450芯片的商用智能终端将于2014年下半年面市。搭载该解决方案的除了智能手机，还将涉及平板电脑及其它数据连接设备。"爱立信预测，在未来四年内，芯片市场的增长将超过50%。"该工作人员表示。
