- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
一加手机拆解评测：高通芯片亮了！
录入：edatop.com 点击：
在手机机身底部，有一个USB接口，一加手机的USB接口比一般的借口多两针，所以配置还算是比较独特的。
而整个手机机身内部采用的是镁铝合金材质框架，相对比其他材质，手机的辐射减少了，而其他的配置材质采用的是塑料的，这样的手机重量就会减少一些，手感会更加不错，这是一加手机强烈追求的。
至于该手机的芯片采用的是黑色PCB电路板，芯片覆盖了石墨散热层的金属屏蔽罩，而手机的音量键主要就是靠焊接软性印刷电路板而直接连接到主板之上的，可以说是整个手机最脆弱的地方了。
主板的背部是引发手机发热的最主要原因，在这里主要集中了CPU、射频模块等各种芯片，SIM卡也在这里。
因为这一板块比较容易发热，所以该模块特别采用了石墨散热层，另外还在芯片上贴上散热涂层贴纸，可以说是做了双重保障。
对于主板做一定的了解之后，我们就来看看该手机的处理器吧，是不是真的是高通骁龙801四核处理器呢？该处理器的性能到底怎么样呢？
一加手机采用的是东芝16GB的内存芯片，采用的是19nm技术制程，比以前的内存芯片整整减少了22%的面积，该芯片可以说是目前为止最高端的配置了。
