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“芯”闻汇：华为海思解密/中国“芯”崛起
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针对现状，纲要提出，到2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过3500亿元。到2020年，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。
为保证以上目标顺利实现，纲要提出要成立国家集成电路产业发展领导小组，负责集成电路产业发展推进工作的统筹协调，强化顶层设计，整合调动各方面资源，解决重大问题。设立国家产业投资基金，主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。加大金融支持力度，支持集成电路企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托新三板加快发展。加强安全可靠软硬件的推广应用，推广使用技术先进、安全可靠的集成电路、基础软件及整机系统。
政策力度超预期
自2013年三季度以来，市场一直对该政策保持高度关注。从政策的落地情况来看，不仅在资金扶持上的预期得到兑现，在顶层设计范围内的政策力度也超过了市场预期。
前期业内对该政策的关注点，主要集中在资金层面和集成电路的各个子行业上。在本次纲要中，前期市场预期的产业扶持基金得到了兑现，设计、制造和封装等各个产业子环节也均提及并提出了明确的发展目标。
针对该政策对行业的影响，IHS iSuppli半导体首席分析师顾文军向中国证券报记者表示，虽然国家不是第一次成立集成电路领导小组，但目前中国集成电路企业已经具备了全球竞争力，此时成立领导小组可以更好促进行业发展，小组的成立也可以使得顶层设计贯彻得更加坚决。
顾文军同时表示，产业基金的设立使得集成电路产业和资本的结合更加紧密，将有助于企业借助资本市场并购重组做大做强，并通过国际并购获得国际现金与技术，进入国际产业联盟，这正是当前集成电路行业所迫切需要的。另外，加强安全可靠软硬件的推广，首次将集成电路产业和国家安全紧密结合，使得集成电路产业对信息安全的重要性得到更好的认知和重视。
