“芯”闻汇：华为海思解密/中国“芯”崛起

　　熟悉集成电路产业情况的资深人士对《投资快报》指出，集成电路产业涵盖了上游的晶圆制造，中游的芯片设计和下游的芯片封装测试等领域环节。相关产业链涵盖的公司数量有限，其中，国内具有晶圆制造能力的上市公司主要有香港的中芯国际(00981.HK)，此外，上海华虹也是晶圆制造的"国家队"，前段时间，有消息称上海国资改革的政策制定者鼓励华虹集团的芯片制造业务整体上市。中游的集成电路设计领域，涵盖较为广泛，比如同方国芯、上海复旦、国民技术等，下游的封装测试企业，国内较有竞争力的是长电科技。此外，中国电子信息产业集团(旗下包含众多上市公司)的资本运作可能步入高发期，其动向也值得持续关注。

　　集成电路又称"芯片"，被喻为工业生产的"心脏"；集成电路产业是信息技术产业的核心。不过，我国该产业现有水平还远不能支撑经济社会发展及国家信息安全，对外依存度较高。2013年，集成电路已超过原油，成为我国第一大进口商品，进口总额达2313亿美元。加快发展集成电路产业，已成当务之急。

　　目前，我国集成电路产业存在"小、散、弱"的特征：500多家集成电路设计企业收入，仅为美国高通公司的60%—70%；制造企业量产技术落后国际主流两代，关键装备、材料基本依赖进口；全行业研发投入不足英特尔公司的1/6。此外，"芯片—软件—整机—系统—信息服务"的产业链协同格局尚未形成，比如芯片设计企业大多把高端产品放在境外制造。技术方面，在通用CPU、存储器、微控制器和数字信息处理器等通用集成电路和一些高端专用电路上，我国尚存多项技术空白。

　　供应一端水平不足，需求一侧却十分旺盛。我国已成为全球最大、增长最快的集成电路市场。2013年市场规模达9166亿元，占全球一半份额。

　　"当前，全球集成电路产业已进入深度调整变革期，给产业发展带来挑战的同时，也为实现赶超提供了难得机遇。"工信部部长苗圩表示。

　　《纲要》对产业发展制订了三个阶段的发展目标：到2015年，产业销售收入超过3500亿元，机制体制创新取得成效，建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境；到2020年，逐步缩小与国际先进水平的差距，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到2030年，产业总体达到国际先进水平，实现跨越发展。

　　集成电路行业是资金密集型产业，需要长期的、大规模的资金支撑。在我国，中芯国际已是全球第五大芯片制造企业，其历史最高盈利水平也不过1.7亿美元；而在集成电路行业，投资一条月产5万片的12英寸28nm生产线，约需资金50亿美元。资金不足成为严重制约我国芯片企业发展的瓶颈。

　　对此，《纲要》明确，将设立国家集成电路产业投资基金。据介绍，该项基金将重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金出资，实行市场化、专业化运作，减少政府对资源的直接配置。在集成电路产业链布局之中，基金将重点支持制造领域，并兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。同时，支持设立地方性集成电路产业投资基金；鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。

　　分析人士指出，本次纲要提出成立国家集成电路产业发展领导小组、设立国家产业投资基金并提出加强安全可靠软硬件的推广应用，政策涵盖广度超过以往，从顶层设计到产业环节全覆盖，强调产业协同发展。同时，政策提出在金融领域加大对集成电路产业的支持，这将使得行业开启新一轮并购重组潮。

　　有力支撑信息安全

　　纲要指出，我国集成电路产业当前存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业链各环节缺乏协同等突出问题。集成电路产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。工信部部长苗圩表示，2013年我国集成电路进口2313亿美元，多年来与石油一起位列最大的两宗进口商品。加快发展集成电路产业，提升企业的能力和水平成为当务之急。