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做工到底如何？小米路由量产版拆解
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PCB的另一面是2.5英寸HDD的支架以及路由器的内置天线，天线分为2.4GHz以及5GHz两组，位于路由器PCB的顶部，分列左右。另外需要一提的是，在2.5英寸硬盘架是两颗被金属屏蔽罩覆盖的芯片，只是打开屏蔽罩后我们发现芯片的表面还有其它无法拆除的覆盖物，因此这两颗具体是什么芯片就无法展示了，不过我们猜测其中一个应该是USB 3.0接口转SATA接口的转接芯片。
小米路由使用的散热风扇来自于AVC，规格为DC12V 0.3A，支持PWM调速，实际使用还是比较安静的。
小米路由的主要芯片都覆盖有可拆卸的金属屏蔽罩，屏蔽罩同时充当散热片使用，在这里我们可以看到有BCM4709双核SoC芯片、三星的DRAM芯片、BCM4352芯片和BCM43217芯片这五颗对决定小米路由性能的芯片。
博通BCM4709是博通的第二代IEEE 802.11ac路由器CPU，其属于双核Cortex-A9架构，L1数据缓存和指令缓存均为32KB，L2缓存为256KB，主频高达1GHz，理论效能是上一代IEEE 802.11ac路由主控BCM4706的五倍，比起华硕RT-AC68U所使用的BCM4708还要略强一些，这次小米路由的CPU配置可以说是一步到位。
不过在配套的2.4GHz频段和5GHz频段网络控制芯片上，小米路由显然不如高端802.11ac路由，5GHz频段使用的BCM4352芯片最高支持IEEE 802.11ac模式以及2x2 MIMO技术，理论最高网速为866Mbps；2.4GHz部分的BCM43217则是IEEE 802.11n产品，支持2x2 MIMO，理论最高网速为300Mbps。换句话说，与双BCM4360芯片配置的顶级路由如EA6900、RT-AC68U比较，小米路由在硬件上就不具备可以一拼的能力。
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