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“芯”闻汇：千亿集成电路资金背后/高通拟通吃芯片大饼
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6.高通左拥微软、右抱台积电 拟通吃手机芯片大饼
高通(Qualcomm)在2014年QRD大会上，除展现与WindowsPhone平台切入全球中、低阶智能型手机市场的企图心外，宣布旗下首颗8核骁龙(Snapdragon)615即将量产，及接下来8核及6核64位元骁龙810及808系列产品，也将提前在2014年底前现身，并赶在2015年上半量产。
这显示高通左手拉紧微软(Microsoft)，以便扩大公司在全球中、低阶智能型手机市场占有率；右手又抱紧台积电，希望透过更先进制程技术的领先动作，扩大与其他竞争对手的差距，这样的核心策略将贯穿2014年。
虽然联发科2013年在大陆3G手机市场豪取不少市占率，不过高通挟4G手机芯片技术仍然明显领先的优势，加上2014年大陆4G手机市场需求猛然爆发，高通早一步安然渡过4G接替3G手机芯片的转换期，正计划扩大市场胜果，以保护布局已久的市场及产品领先优势。
其中，与微软合作将WindowsPhone平台切入中、低价智能型手机市场算是奇招，但在微软这次真的算是用尽全力在卖WindowsPhone平台下，高通这个布局有赢不输的前景可期，也无怪在2014年QRD大会上，双方彼此互相推崇，热络异常。
在最新的64位元4G手机芯片产品线上，高通尚未等到骁龙805系列产品全力配合客户量产，打铁趁热再向市场介绍最新的骁龙810与808系列手机芯片解决方案，试图扩大4G手机芯片的领先印象。
骁龙810及808手机芯片将采用台积电全新的20纳米制程技术量产，在CPU运算效能及功耗表现上，可望明显高人一等，其中，骁龙810是采用8核心设计，骁龙808则采用6核心设计。
面对高通一口气将旗下旗舰级手机芯片产品线，规格全部拉升到64位元、4G、6核心以上CPU设计及支援多频多模的顶级水准，并领先采用台积电20纳米制程生产，高通想把竞争对手再次抛到脑后的雄心，早已不言而喻。
不过大陆智能型手机产业链人士，看好高通将4G手机芯片规格再次快速提升的市场策略，可望凝聚高通4G手机芯片解决方案在大陆内需及外销市场的高端品牌效果；而采用台积电20纳米制程设计量产，突显芯片效能、功耗及成本优势，也有利高通2014年在大陆可预见的逾1.6亿支4G手机市场中，拿下逾50%的超高市占率。
但面对高通携手微软，有意借QRD平台拉抬彼此在大陆内需及外销中、低阶智能型手机市占率的想法，感觉比较像是互相取暖，要想真正发挥一加一大于二的效果，应该还有一段时间要酝酿。
