“芯”闻汇：千亿集成电路资金背后/高通拟通吃芯片大饼

　　影响2014年第2季台湾前三大晶圆代工业者合计营收表现的原因，主要包括了「回补库存需求出现」、「来自智能型手机等通讯应用需求明显成长」、「28纳米HKMG与20纳米SoC将是重要成长动能」、「晶圆代工业者持续扩充产能」。

　　2014年第1季在淡季效应影响下，包括英特尔(Intel)、德州仪器(TI)、超微(AMD)等全球主要芯片供应商持续调节库存，这也使得合计库存金额较2013年第4季下滑，合计存货金额亦为2012年第1季以来最低点。由应用别进一步分析，2014年第1季电脑应用与消费性应用主要芯片供应商合计库存金额仍较前季下滑，但包括Qualcomm、Broadcom、联发科等通讯芯片大厂存货金额却较前季上升，事实上，由2014年3月台湾IC设计产值较2月成长16.6%推估，库存水准相对仍低，但营运表现已自3月回温的情况下，2014年第2季回补库存需求将会成为台湾前三大晶圆代工业者营收成长的重要动能。

　　根据DIGITIMESResearch调查，2014年第1季全球智能型手机出货量虽较前季衰退5.4%，但较2013年同期成长28.3%，预估第2季与第3季全球智能型手机出货量将呈现逐季成长态势，2014年全球智能型手机出货量年成长率将接近30%，事实上，包括Qualcomm、Broadcom、联发科等手机芯片大厂也已于2014年第1季开始回补库存，因此，来自智能型手机需求将成为2014年第2季台湾晶圆代工业者营收成长重要动能。

　　台积电已于2014年第1季将20纳米制程导入量产，预估将于第2季对营收产生贡献，联电28纳米制程也已将良率偏低问题加以改善，并将对第2季营收产生贡献。28纳米制程则在来自智能型手机强劲需求推动下，预估2014年第2季台湾前三大晶圆代工厂来自28纳米制程营收金额将再创新高。

　　随客户端对先进制程产能需求日益增强，台积电与联电皆持续扩充12吋晶圆产能。世界先进为解决产能不足问题，自南亚科技购入胜普电子8吋晶圆厂。在各家晶圆代工厂对2014年第2季产能利用率较第1季推升的预期下，产能扩充亦将有利于台湾晶圆代工产业产值成长。DIGITIMES

　　3.全球封测厂排名,日月光并星科金朋有影

全球前5大封测代工厂排名一览

　　新加坡封测大厂星科金朋（STATSChipPAC）传出「待价而沽」消息，股价3个交易日大涨约57％，根据业内人士透露，日月光是最有机会成功并购的潜在买家之一。对此，日月光表示，不对市场传言进行评论。

　　高阶产能满载可纾解

　　业界评估，一旦日月光出手并购星科金朋，除了可望通吃苹果系统封装（SiP）及A8应用处理器封测订单，也直接掌控星科金朋在台子公司台星科，由于日月光目前高阶测试产能满载，并购后将解除台星科资本支出限制，同时可望扩大转单给台星科。

　　星科金朋是由金朋（ChipPAC）及新科测试（STATS）于2004年合并成立，2007年时，具新加坡官方色彩的私募基金淡马锡（Temasek）透过全资子公司新加坡技术半导体公司（STSPL）以现金收购星科金朋股权，至去年底为止，已持有星科金朋高达83.8％股权。

　　星科金朋自淡马锡收购入主以来，虽然去年稳坐全球第4大封测厂宝座，但过去几年营运表现都是在小赚小赔局面，去年全年更出现约4,151万美元亏损，今年第1季仍交出亏损1,581万美元成绩单。因此，近2年，市场不时传出STSPL有意出售星科金朋持股的消息。

　　星科金朋于本月14日发布声明指出，收到来自第三方的无约束力收购意向书，有意收购星科金朋全数股权，星科金朋在新加坡交易所挂牌股价大涨，过去3个交易日中，股价已由0.335新币飙涨至0.525新币，涨幅高达57％左右。

　　星科金朋潜在买家多

　　外资圈及半导体业界则传出，星科金朋「待价而沽」，包括格罗方德（GlobalFoundries）、日月光、中国私募基金等均是可能的买家，其中，又以日月光的动作最为积极，是最有可能成功并购星科金朋的潜在买家之一。不过，日月光对此表示，不对单一公司及市场传言进行评论。

　　法人指出，但以短期效益来看，日月光可透过并购案扩大封测产能，拉高经济规模，特别是可以直接接手星科金朋台湾子公司台星科，透过扩大转单到台星科，来解决高阶测试产能供不应求的燃眉之急。工商时报