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三星GalaxyS5深度拆解:内部芯片大“揭秘”

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三星GalaxyS5深度拆解:内部芯片

三星GalaxyS5深度拆解:内部芯片

三星GalaxyS5深度拆解:内部芯片

  有两颗芯片无法确定身份,其一表面写着"32HUBIA5006V0W404A",可能是传感器中心,意法半导体制造。

  另一颗表面编号"4452M3E309G4",似乎来自Semco或者意法半导体,并高度怀疑是Wi-Fi无线模块,那么内部封装的应该是博通BCM4354。

三星GalaxyS5深度拆解:内部芯片

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