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三星GalaxyS5深度拆解:内部芯片大“揭秘”

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  -AvagoA7007功率放大器(Band7)

  -AvagoACPM-7617多模多频功率放大器(EDGE/3G/LTE)

  -Avago+ACW薄膜腔声波谐振器(FBAR)

  -AudienceADNCES704独立音频处理器

  -FCIFC8080地面数字多媒体广播调谐器(韩国版独有)

  -InvensenseMP65MP02881L1405六轴陀螺仪/加速计

  -LatticeLPIK9D低功耗FPGA

  -MaximMAX77804K可编程片上系统

  -MaximMAX77826(可能是管理电池的)

  -NXP47803NFC加安全模块

  -三星K3QF2F0DA2GB内存

  -三星KLMBG4GEAC32GB闪存

  -SiliconImageSIMG8240B0MHL发射器

  此外,据说生化传感器也是来自Maxim,但目前还找不到具体在哪里。(苹果的M7协处理器就费了好大劲才找到)

三星GalaxyS5深度拆解:内部芯片

三星GalaxyS5深度拆解:内部芯片

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