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三星GalaxyS5深度拆解:内部芯片大“揭秘”

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三星GalaxyS5深度拆解:内部芯片

三星GalaxyS5深度拆解:内部芯片

三星GalaxyS5深度拆解:内部芯片

三星GalaxyS5深度拆解:内部芯片

  经过辨别,GalaxyS5里的大量芯片中有六颗来自高通,而且都是特别关键的,三星自己的只有内存、闪存。

  高通的芯片有:

  -骁龙801MSM8974AC2.4GHz处理器(封装在内存颗粒之下)

  -PMC8974电源管理单元

  -QFE1100封包追踪功率放大器

  -WFR1620射频接收器

  -WFR1625L射频收发器

  -WCD9320音频编码器

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