- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
最新热机评测汇：中兴天机/UNI U2/HTC M8
录入：edatop.com 点击：
内部芯片揭秘
在大卸八块之后，iFixit还为我们展示了HTC One(M8)各个主要零部件的型号和生产厂商。其中，红色部分为来自尔必达的2GB内存芯片，编号为FA164A2PM，而该机所配的高通骁龙801处理器则由于封装在它的下方，所以无法看到。至于该机的闪存芯片则为橙色部分，使用的是来自闪迪的32GBNAND闪存芯片，编号为SDIN8DE4。不过，这颗闪存芯片支持的是eMMC4.3规范，并且目前市面上三款配备骁龙801处理器的机型均没有使用最新的eMMC5.0标准闪存有些令人失望。
至于该机的电源管理芯片则为绿色部分，采用的是高通的PM8941以及PM8841电源管理芯片；而黄色部分则是来自意法半导体的0100AA9058401MYS芯片，但还不清楚具体的用途。此外，黑色部分是高通的WTR1625L射频模块，而蓝色部分则是来自Avago的ACPM-7600功率放大器；至于该机的触控芯片则为粉色部分，采用的是来自Synaptics的S3528A芯片。
双镜头无亮点
而为了解决续航时间问题，此次HTC为该机配备了容量更大的2600毫安时电池，但由于采用的是不可更换式设计，所以拆除起来相当麻烦。而从电池表面的中文来看，这块电池由常州上扬光电有点公司生产。
至于大家比较关注的摄像头方面，此次的拆解报告并未给我们带来多少有价值的信息，仅仅表示背面的双镜头沿用了去年的400万像素UltraPixel摄像头，而将前置镜头由210万像素升级至500万像素，至于双色LED闪光灯则能够获得更真实自然的闪光照片。
最后，iFixit对于本次拆解进行了一番总结，表示该机的质量很好，外壳很难拆解，电池的位置在主板下方，想自己更换是不可能的，并且如果触控屏损坏的话，将很难维修。
除了领略到全金属机身打造的HTC M8外，也看到了它强悍的硬件配置，做一个有外有内的手机才是用户最需要的，下面就让我们看一下它的硬件配置信息。
官方公布的完整配置表：
HTC One(M8):
尺寸146.36x70.6x9.35mm
重量:160g
5.0英寸全高清屏幕(1920x1080)
2.3GHz四核QualcommSnapdragon801处理器(亚洲版配备2.5GHz)
2GBRAM
16/32GB存储器(实际可用量10/24GB)
最大支持128GBmicroSDXC卡扩展
DuoCamera:UltraPixel后置摄像头2.0微米像素尺寸,1/3尺寸传感器,f/2.0,28mm镜头，双闪光灯。
第二个摄像头用于测定景深
500万像素前置摄像头，带BSI传感器，广角f/2.0
LTE网络兼容
Wi-Fi802.11a/b/g/n/ac
Bluetooth4.0+aptX
USB2.0
NFC
红外遥控器功能
GPS,GLONASS定位
2600mAh电池QuickCharge2.0快充技术
双前置扬声器，带HTCBoomSound+SenseVoice音效
Android4.4.2KitKatwithSense6.0系统，内置HTCBlinkFeed界面。
显示屏
笔者小结：新渴望8 1799的定价被看做是对抗华为荣耀X1P6，小米3，M8更是被拿来同三星S5比拼，2014HTC反击战已经打响，我们还是静待王雪红如何王者归来吧！
