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驱动IC封测不淡业绩
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观察第1季，法人预估，南茂第1季业绩可较去年第4季持平，较去年同期略佳。颀邦第1季业绩可接近去年第4季业绩水准。旺矽第1季业绩较去年第4季季减幅度，可相对收敛到高个位数百分点区间。
从产品线来看，受惠中国大陆平价智慧型手机和4K2K大电视第1季市场需求稳健，南茂驱动IC封测、中小尺寸面板驱动IC所需玻璃基板封装(COG)以及COF封装出货相对有撑。
颀邦第1季12寸金凸块稼动率持续满载，中小尺寸面板驱动IC的COG稼动率可维持去年第4季水准，旗下欣宝电子大尺寸面板驱动IC所需封装卷带材料出货相对有撑。
受惠第1季驱动IC需求量增，旺矽3月晶圆探针卡产能接近满载，每月出货量可望超过30万针。
展望第2季，平价智慧型手机和4K2K大电视市场需求可望稳健向上，驱动IC封测需求可望续增，南茂、颀邦、京元电和旺矽等台厂订单能见度可看到5月或6月，业绩有机会逐月增温。
观察第2季驱动IC封测台厂出货表现，法人预估，颀邦旗下欣宝电子第2季COF封装卷带材料稼动率，可望提升到7成，12寸金凸块稼动率可持续满载。旺矽4月晶圆探针卡产能可达满载，旺矽晶圆探针卡出针量可望维持逐季向上走势。
平价智慧型手机和4K2K大电视市场需求，相对支撑面板驱动IC封测台厂上半年业绩表现，不过仍需观察韩系驱动IC封测厂竞争、对于平均销售价格(ASP)的影响，台厂需持续审慎应对。
