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驱动IC封测不淡业绩
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面板驱动IC市场需求稳健，支撑后段封测厂南茂、颀邦、京元电和晶圆探针卡供应商旺矽第1季业绩表现，预估第2季相关业绩可逐月加温。
中国大陆平价智慧型手机市场需求稳健，去年下半年手机厂商开始库存调整，加上手机萤幕显示规格持续转型，萤幕解析度持续从WVGA或QHD以下，转成HD 720以上，今年第1季中小型尺寸面板驱动IC拉货力道持续稳健。
在大尺寸面板部分，市场看好今年4K2K大电视市场需求可望倍增，售价可望下跌，预估今年4K2K2大电视占全球电视整体出货渗透率，可到1成。
今年4K2K大电视出货量增，将带动大尺寸面板驱动IC颗数及驱动IC所需卷带式薄膜覆晶(COF)封装材料需求，预估4K2K大电视驱动IC颗数和COF封装材料需求，较FHD大电视增加3倍。
整体观察，中国大陆平价智慧型手机和4K2K大电视第1季市场需求稳健，不仅支撑包括联咏、旭曜、奕力及矽创等面板驱动IC厂商第1季业绩不淡，也间接支撑驱动IC封测厂南茂、颀邦、京元电和晶圆探针卡供应商旺矽第1季出货表现。
从驱动IC业绩占比来看，法人表示，驱动IC封测加上凸块晶圆(Bumping)业绩占南茂整体业绩比重约45%。颀邦业绩以驱动IC封测为主。旺矽LCD驱动IC探针卡占整体探针卡业绩比重约6成多。
展望3月，法人预估，南茂3月业绩可较1月略佳。颀邦3月业绩估可接近1月表现。旺矽3月业绩可优于1月和2月，来到第1季单月高点。
