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HTC M8完全拆解+性能测试:做工精致 维修困难

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  顺便补充一句iFixit没说的,电池是常州上扬光电有点公司生产的,纯正的中国制造。

HTC M8完全拆解+性能测试:做工精致 维修困难(多图) 

  下面开始拆摄像头部分的零件,首先是振动器,HTC居然把它放在了摄像头旁边。

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  振动器特写

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  拆除扬声器

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  摄像头部分的主板居然也是用双面胶固定的,太可恶了!

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  小心的取下摄像头模块

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  双后置摄像头,看不出太多有用的信息

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  500万像素前置摄像头

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  剩下的主板上也有些小零件,具体如下:

  红色:NXP 44701 NFC主控芯片;

  橙色:高通的QFE1550移动包络追踪芯片。

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  背面除了排线接口以外没别的东西

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  拆除下置扬声器

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