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HTC M8完全拆解+性能测试：做工精致 维修困难
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功夫不负有心人，后壳终于拿下来了。
拆解很顺利，并没有碰坏什么零件，在背部除了有一个飞线比较煞风景之外整体看上去还是不错的，金属屏蔽面积非常大。
后盖的总重量是27.5克，占了整机的接近1/3。
下面要做的是移除各种排线，大量的屏蔽贴纸给拆解造成了一定的麻烦。
撕开屏蔽罩之后就看到了排线的接口，用撬棒一个个小心撬下。
移除主板的过程是十分痛苦的，HTC这么设计无疑是加大的维修难度。
主要零部件均位于主板背面，具体如下：
红色：来自尔必达的2GB内存芯片，编号为FA164A2PM，骁龙801处理器封装在它的下方，我们是看不到的，除非暴力拆解；
橙色：来自Sandisk的32GB NAND闪存芯片，编号为SDIN8DE4；
黄色：来自意法半导体的0100 AA 9058401 MYS芯片，用途未知；
绿色：高通的PM8941以及PM8841电源管理芯片；
蓝色：来自Avago的ACPM-7600功率放大器；
粉色：来自Synaptics的S3528A触控芯片；
黑色：高通的WTR1625L射频模块。
开始拆电池，电池下方有大量双面胶固定，拆除起来相当麻烦。电池容量为2600mAh，HTC表示100%的电量可以待机2周，即便是剩下5%的电量也能坚持15个小时，这得益于更加强大的低功耗传感器以及适当的优化。
