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HTC One M8拆解揭秘：无亮点的双镜头+内“芯”
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至于该机的电源管理芯片则为绿色部分，采用的是高通的PM8941以及PM8841电源管理芯片；而黄色部分则是来自意法半导体的0100AA9058401MYS芯片，但还不清楚具体的用途。此外，黑色部分是高通的WTR1625L射频模块，而蓝色部分则是来自Avago的ACPM-7600功率放大器；至于该机的触控芯片则为粉色部分，采用的是来自Synaptics的S3528A芯片。
双镜头无亮点
而为了解决续航时间问题，此次HTC为该机配备了容量更大的2600毫安时电池，但由于采用的是不可更换式设计，所以拆除起来相当麻烦。而从电池表面的中文来看，这块电池由常州上扬光电有点公司生产。
至于大家比较关注的摄像头方面，此次的拆解报告并未给我们带来多少有价值的信息，仅仅表示背面的双镜头沿用了去年的400万像素UltraPixel摄像头，而将前置镜头由210万像素升级至500万像素，至于双色LED闪光灯则能够获得更真实自然的闪光照片。
最后，iFixit对于本次拆解进行了一番总结，表示该机的质量很好，外壳很难拆解，电池的位置在主板下方，想自己更换是不可能的，并且如果触控屏损坏的话，将很难维修。
除了领略到全金属机身打造的HTC M8外，也看到了它强悍的硬件配置，做一个有外有内的手机才是用户最需要的，下面就让我们看一下它的硬件配置信息。
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