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HTC One M8拆解揭秘：无亮点的双镜头+内“芯”
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OFweek电子工程网综合报道：HTC One（M8）新机发布吸引了不少眼球的关注，更被看做是HTC对抗苹果三星的力作。从外观上来看，HTC One（M8）全金属打造的机身给人的感觉略感厚重，但是手机的好坏还是得看配置，HTC One（M8）硬件配置如何？著名拆解网站已经在第一时间对HTC One(M8)进行了拆解，下面来看看HTC One（M8）究竟有何过人之处？跟三星Galaxy S5相比，两者谁更优秀？
维修难度高
此次被iFixit拆解的HTC One(M8)是美国运营商Verizon的定制版本，在配置上与港台版本最大的不同是采用了MSM8974AB处理器。而从拆解的过程来看，HTC One(M8)的一体式设计确实非常紧密，只有先卸掉听筒前面板才能开始进一步的拆解过程。当然，由于是专业拆解结构所以对该机整个拆解的过程还是非常的顺利，并且从打开的内部构造来看，HTC设计的金属屏蔽面积还是比较大。
或许是采用了金属材质的缘故，HTC One(M8)后盖部分的重量便达到了27.5克，占了整机接近1/3的重量，看起来全金属机身确实是货真价实。此外，与往常的拆卸报告一样，iFixit为该机的维修难度给出了2分的表现，这便意味着该机将是一款相当难维修的机型。
内部芯片揭秘
在大卸八块之后，iFixit还为我们展示了HTC One(M8)各个主要零部件的型号和生产厂商。其中，红色部分为来自尔必达的2GB内存芯片，编号为FA164A2PM，而该机所配的高通骁龙801处理器则由于封装在它的下方，所以无法看到。至于该机的闪存芯片则为橙色部分，使用的是来自闪迪的32GBNAND闪存芯片，编号为SDIN8DE4。不过，这颗闪存芯片支持的是eMMC4.3规范，并且目前市面上三款配备骁龙801处理器的机型均没有使用最新的eMMC5.0标准闪存有些令人失望。
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