联芯携手360共发展

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　　除应对数据产品市场的三模/四模方案LC1761外，针对三模/五模LTE终端的高性能SoC方案LC1860也将于近日推出，据悉，LC1860芯片方案采用28nm制程，六核ARM?Cotex A7核心，支持TD-LTE/FDD LTE/ TDS/W-HSPA+/EDGE模式；支持高达2000万像素摄像头以及1080P FHD、2K LCD显示，搭配的五模RFIC单芯片覆盖700M-2.6GHz，支持全球漫游。据了解，该芯片还集成了Trustzone安全支付，完全符合GP和银联TEE标准，积极应对日益增长的移动安全支付需求。预计LC1860将与下半年正式面市。

　　有业内人士曾指出，互联网对传统行业的影响是一股具有建设性的力量，这股力量用思维变革着传统行业的经营形态，并且在不断地向各个行业渗透的同时，成为中国经济发展新的催化剂。此次联芯科技与360公司的合作凸显前者谋求与多方展开合作的战略规划，这家注入了互联网创新思维和力量的传统IC硬件企业，也将更加积极地展开与上下游厂商合作，谋求创新共赢。

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