联芯携手360共发展

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　　新推出的4G版360随身WiFi采用联芯 LC1761主芯片，支持TD-LTE网络制式，下行速率可达150Mbps，将4G卡插入内置的SIM卡槽中后即可为智能手机或平板电脑等终端提供4G转WiFi信号分享；另同时支持TD-SCDMA/HSUPA/GSM//GPRS/EDGE制式，同样支持将3G信号转成WiFi信号共享。在目前3G向4G换代阶段，多种网络环境共存的背景下，这样一款支持多种频率的MiFi产品不仅能够切实解决学校、办公室以及酒店等公共场所无线网络匮乏的问题，同时又兼顾到不同网络制式共存的问题，非常贴合用户的实际需求，市场前景同样被看好。

　　LC1761是联芯科技率先推出的四模十一频基带芯片，支持TD-LTE、LTE FDD、TD-HSPA以及GGE四种制式，为业界首款同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法LTE终端芯片，该芯片应用于LTE多模数据卡、MiFi和无线网关、LTE多模智能手机Modem、以及LTE多模平板电脑Modem等市场，目前已有20余款基于该芯片开发的CPE、MiFi、手机等产品上市。该款芯片是联芯科技布局LTE市场的拳头产品，很好地满足了市场对于数据类终端及手持类智能终端的定制需求，而在外场测试中，LC1761的优越表现也使得其获得了十多家客户的青睐。

　　日前，工信部宣布，2014年中国将新建4G基站30万个，发展4G用户3000万户，中移动也宣布2014年年底4G基站总数将超过50万，TD-LTE终端的销售量将超过1亿部。据市场研究机构IHS预计，今年中国4G智能手机出货量将达到7240万部，到2015年，中国4G智能手机的出货量将再翻一番达到1.44亿部。巨大的市场前景再加国家近期密集出台集成电路的扶持政策，对于本土芯片厂商来说正是一个绝佳的发展契机。在LTE布局上，联芯科技始终走在众多国内芯片厂商的前列，产品布局也非常全面。

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