集成电路产业：迎来巨大发展机遇 展讯联芯做好准备了吗？

　　晶圆制造业是非常复杂的高技术制造业，并不是简单的建厂房、购置机器就可以开工生产的。在集成电路按照摩尔定律一代代演进的几十年中，晶圆制造环节积累了大量的专利、非专利技术、工艺诀窍等，同时对技术和管理人员有很高的经验要求，这使得从零起步建立能够运营的晶圆厂几乎是不可能的事情，事实上，2000年以后，全球再也没有出现任何新的成规模的晶圆代工企业。

　　雪上加霜的是，海外包括台湾，都严格限制将先进的晶圆制程技术投资于大陆，这使得大陆技术、人才严重短缺，产业基础薄弱，晶圆制造产业的发展举步维艰。

　　2000年，因不满在不知情的情况下，自己创办的世大积体电路公司被大股东卖给台积电，曾在德州仪器工作了20年、创建并管理过20座晶圆工厂的张汝京博士，从台湾来到上海创办了中芯国际。他不但带来了世大的旧部人才，还有当时世界一流的集成电路制造设备和主流工艺技术。

　　在经历了与台积电数年的专利纠纷和诉讼之后，中芯国际完成了与台积电的和解，拥有了合法、完备的知识产权，经营走上正轨。以此为契机，大陆晶圆制造产业有了一次长足的进步，获得了技术、人才团队、量产经验这些大陆急需的产业资源。

　　我们看好的正是中芯国际的这些资源，如果政府要扶持并做大晶圆制造产业，那么政府的资金和中芯国际的这些产业资源缺一不可。事实上，近年武汉、成都、北京新建的晶圆厂均是与中芯国际合作的，合作模式本质上都是政府出钱，中芯国际输出技术和管理。

　　从成芯和武汉新芯的结局来看，对于政府的资金和中芯国际的运营两种核心资源，"代管"模式整合的并不好；采用合资模式可以很好的调动双方的积极性，但中芯国际没有足够的可投资资金，也很难通过融资获得足够的可投资资金。

　　未来这一问题将如何解决？我们认为，作为一家海外上市公司，政府不太可能像豁免华星光电51亿贷款一样直接给予大量资金补助，中芯国际内生的发展步伐可能是比较稳健不太激进的。

　　如果政府要加快其发展速度，帮助其做大做强，那么大胆设想一下，像展讯一样先私有化然后回归A股可能会是一个不错的选择，一方面国内资本市场会给予较高估值，可以获得更有力的融资支持；另一方面作为国内上市公司，政府的扶持方式也可以更加灵活。但对于一个在香港、美国两地上市的公司，私有化的难度很大。

　　不管最终模式如何，中芯国际都将作为不可或缺的角色参与，并在大陆集成电路产业崛起的过程中扮演重要角色，建议投资者重点关注。

　　长电科技

        一流的技术实力、良好的卡位，有望充分受益大陆集成电路产业崛起

　　长电科技是我们关注的集成电路"旗舰组合"中的重要一环，是在封装测试环节的重点公司。公司封测实力雄厚，且是"旗舰组合"中芯片设计公司展讯、RDA、联芯科技、海思半导体的重要封测服务供应商。公司有望随着大陆集成电路产业的崛起而成长，并且将显着受益于封装技术进步对盈利能力的提升。

　　公司是本土封装龙头企业

　　长电科技母公司江苏新潮集团2012年收入66.5亿元（其中长电科技44亿元），仅次于英特尔成都公司，位居中国十大半导体封装测试企业第二位，是最大的本土封测企业，同时也是全球专业封测厂商前十强。

　　新潮集团及长电科技前身是成立于1972年的江阴晶体管厂，在半导体领域耕耘数十年，目前拥有从分立器件封装到集成电路wire-bonding、Cu-pillarFC、WLCSP等各代线技术，综合实力国内首屈一指。公司董事长王新潮博士是高密度集成电路封装技术国家工程实验室理事长，中国半导体行业协会副理事长。

　　公司与芯片设计龙头展讯、RDA、联芯科技保持良好合作关系

　　展讯、RDA、联芯科技是我们看好的中国芯片设计龙头公司，而长电科技凭借一流的技术和服务水平，是上述三家公司封装服务的重要合作伙伴，我们产业链走访了解到，公司在展讯的市场份额约30%-40%，在RDA的市场份额近50%，在联芯科技也占有重要比例。在中国目前最大的半导体公司海思方面，公司目前为其提供机顶盒芯片封测服务，也正在进入其AP、基带、射频等核心芯片封测业务领域。

　　我们前文已经对4G时代的移动终端核心芯片市场进行了具体分析，长电科技作为封装测试环节的重点公司，亦将有望直接受益。

　　搬厂结束、折旧完成、倒装项目投产将使公司迎来业绩拐点

　　公司在半导体行业深耕数十年，业务范围涵盖了从分立器件到传统低端封装，再到最新的中高端封装全系列产品。但传统低端封装产品因技术成熟，已经是竞争的红海，且近年人力成本不断上涨，盈利压力越来越大，前三季度净利润率仅有1%，因为较差的盈利能力，以P/S衡量，公司当前的估值显着低于同业公司。

　　公司的提高盈利能力的策略是将技术已经成熟的中低端封装业务从江阴迁移到滁州、宿迁等成本更低的地方去。半导体封装属于重资产行业，搬迁过程中，产能的空置、人员的培训和安置、产能的爬坡等给公司盈利造成了一定的影响。预计2014年下半年搬迁相关的大部分工作将结束。

　　同时，公司成立于2000年，并于2003年上市，早期购置的部分生产设备近年也会逐步折旧完毕，这部分折旧成本的下降也会在一定程度上改善公司盈利能力。

　　最后，公司增发募投项目"年产9.5亿块FC（倒装）集成电路封装测试项目"预计将于2014年上半年完成，公司当前已用自有资金投入。我们预计该项目盈利能力良好，募投项目的逐步投产，将有望为公司贡献可观的盈利。

　　搬厂结束、折旧完成、倒装项目投产这些措施的顺利实施，使公司盈利能力有望恢复至行业平均水平，从而以P/S而言的估值也将得以修复，建议投资者积极关注。