集成电路产业：迎来巨大发展机遇 展讯联芯做好准备了吗？

　　与简单劳动力红利逐步枯竭、各地频发用工荒相反，大陆高校2012年毕业生人数达673万人，是2002年的5倍，净增加了540万人。10年间年毕业生人数增长了4倍，而同期GDP只增长了1.7倍，这些人远未充分就业。

　　更重要的是，即便每年已经有了这么多高校毕业生，中国2013年高等教育毛入学率却仅有30%，高校毕业生人数还有翻倍的潜力，人才红利潜力巨大。

　　每年的近700万毕业生相当于什么概念？我们夸张点假设中国能找到足够的产业空间，使这些人都能进入类似华为这样的产业和公司，拥有15.4万员工的华为年销售额约2400亿人民币，则大陆高校毕业生每年都可以新造就45个华为公司，年新增销售收入10万亿元，这相当于每年都增加相当于中国2012年名义GDP19%的收入，人才红利所能创造的潜在价值非常巨大。

　　除华为、中兴为代表的通信设备制造业外，A股最近几年最成功的电子制造企业崛起也都与工程师红利和技术进步相关：歌尔声学、欧菲光凭借对电声器件、光电器件核心技术的掌握，已经或正在成为世界级技术制造企业；而海康威视、大华股份在安防领域的崛起，一方面得益于大陆低成本的人才优势，另一方面则要归功于早期海思成功的开发出了低成本的安防设备芯片，打破了美、日企业的垄断。

　　考察歌尔声学等公司的员工结构，他们无一例外的需要成千上万的研发、技术人才，而大陆成本低廉的技术人员为之提供了重要竞争优势，虽然生产工人成本已不再是是全球最优，但大量廉价的技术和管理人才使这些公司依然具有全球最强成本竞争力，并最终成长为世界级的公司。

　　在比较优势变迁的过程中，以歌尔声学为代表的技术制造型企业，已经取代以福建南纺为代表的简单加工制造业，成为中国新的最具世界竞争力的产业，在此过程中，龙头公司崛起，而制造业也实现了产业升级。

　　作为投资者，我们需要寻找的，正是下一个拥有比较优势，获得技术突破，政府又大力支持的产业。

　　2014年：集成电路崛起元年

　　下一个拥有比较优势、取得技术突破、政府大力扶持的产业：集成电路

　　全球集成电路产业，是规模达2000亿美元的一个巨大产业。在这个领域，大陆的发展极为滞后，2012年，大陆集成电路进口额相当于当年原油进口额的87%，扣除海外委托加工产品，实际自给率仅有约10%。

　　集成电路产业在设计、晶圆制造、封装测试三个环节均需要大量的技术和管理人才，并且其成本结构中，人力成本都对其盈利能力有重要影响。大陆工程师红利带来的巨大成本优势，就是大陆发展该产业的比较优势；移动终端革命大大缩小了中国与世界先进水平的技术差距，部分国内企业已经初步完成了技术突破与规模积累；新一届政府对集成电路产业发展极为支持，市场预期每年千亿的扶持政策即将出台。这使得我们相信，集成电路产业很可能成为大陆下一个在全球崛起的产业。

　　现状：集成电路芯片是移动终端元件国产化的最后一大块蛋糕

　　PC革命造就了台湾的电子产业，移动终端革命正在造就大陆产业链。在移动终端的大部分元器件领域，大陆都已经涌现出了具有世界竞争力的企业，他们或已在世界市场占有重要份额，或者已经打入苹果、三星等顶级品牌产业链，使大陆成为全球最重要的终端和元器件生产基地。

　　除芯片外，在大部分元器件领域，大陆公司都已经掌握了研发生产技术，正在向上游材料领域拓展。

　　集成电路芯片占智能手机成本40%以上，其市场规模几乎相当于显示屏、触摸屏、摄像模组、电池、机械零件之和，是一块巨大的蛋糕。根据Gartner数据，2013年手机芯片市场规模预计达到667亿美元，同比增长14%。随着智能手机渗透率的不断提升和技术的持续进步，这一市场将持续快速增长。

　　因为智能手机对集成电路芯片的巨大需求，智能手机厂商也成为集成电路芯片产品的需求大户。

　　在智能手机需要用到的诸多芯片中，基带芯片（Baseband）和应用处理器（AP）是最重要的两块，他们决定了手机的多项基础性能参数。芯片厂商通常会再加上射频芯片、无线连接和电源管理，组成套片出售给手机品牌厂商，这种套片是手机芯片里最重要的部分。

　　RF、BB、AP三大核心芯片产品具有很高的技术和市场壁垒，目前高通和联发科分别统治高端和中低端市场。大陆公司展讯和RDA从低端市场切入并向中端市场扩展，目前在全球获得了个位数的市场份额，其中展讯凭借在TD领域的成功，近年获得了较快的成长，联芯科技的TD芯片也取得了一定的出货量。但整体上，手机芯片领域的国产化进程才刚刚起步，国内公司与海外巨头差距巨大。

　　比较优势：集成电路产业充分受益于大陆工程师红利

　　集成电路芯片产业大致可分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三个环节。以采用TSMC12英寸28nm工艺制造的NvidiaTegra4AP芯片为例，，集成电路芯片产业的三个环节价值分布情况如下：

　　在此过程中，每个芯片台积电大概获得5美元的毛利，封装厂获得3.5美元，而芯片设计公司获得10美元。

　　我们考察这三个环节的成本结构，发现人力（主要是工程师）成本对三个环节的总成本和盈利能力都有重要影响。