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芯片热战再起 中国厂商的制胜之路
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"智能化"是未来市场的一个重要趋势。根据Businessinsider预测，目前全球可穿戴市场规模约为30-50亿美元，并将在未来两到三年成长为300-500亿美元的巨大市场。此外，ABI发布的2014年可穿戴设备市场报告预计，今年全年智能穿戴产品出货量将高达9000万台。
众所周知，可穿戴设备可以提供传统电子设备无法提供的便携性，服务以及体验。随着全球可穿戴市场的逐渐兴起，庞大的市场规模吸引许多本土厂商纷纷进军，中国可穿戴设备市场将迎来高速增长期，引爆新一轮芯片热战。
抢食商机君正致力打造"中国芯"
冼永辉表示，君正在可穿戴市场的优势源于自主创新的XBurst微体系架构，以及基于XBurst技术带来的超低功耗和君正提供的可穿戴式完整解决方案。
他进一步强调，作为业内唯一一家源码开源的厂商，开源的好处显而易见。由于物联网和可穿戴行业的兴起，产品定义还处于探索阶段，开源能让开发者更好的进行订制开发，掌握产品的主动权；另外，源码的开源可以使国内优秀的APP开发者针对君正的平台进行更好的软件开发，完善产品生态链。
君正作为最早在智能手表领域耕耘的IC设计公司，也是目前国内唯一一家有成熟产品的公司，与果壳、智器及土曼均有合作。看好可穿戴前景，君正未来会专注于设计超低功耗、高性能和高集成度的微处理芯片，在第二季度推出专为物联网和可穿戴行业定制的JZ4785芯片，以满足市场需求，全力打造"中国芯"。
本土厂商入驻可穿戴技术是关键
冼永辉指出，目前可穿戴领域的技术壁垒仍旧存在，电池续航力问题、软件应用平台以及云端数据分析管理平台的搭建，都是目前急需解决的问题。
现如今，许多问题亟待解决，可穿戴市场尚未迎来爆发，然而其广阔的市场前景，已然吸引众多国内外厂商争相出手。面对巨大的竞争压力，本土企业若想在市场上抢占一席之地，就必须找准自身定位，发挥自身优势全力应对挑战。
冼永辉表示，软硬结合是可穿戴设备发展的核心因素，大数据是可穿戴设备的核心价值。"硬件"是信息、数据的载体，基于随身性、便携性等特色，可穿戴设备将成为大数据的重要入口，为硬件厂商、互联网企业及专业领域提供更大的价值。而君正公司的MIPS架构采用自主设计的XBurst/XBurst2CPU内核，在MIPS领域内独具特色，可制造出比ARM/x86面积和功耗小得多的IC。
公司总经理刘强曾说，掌握核技术才能掌握自己的命运！因此君正一直坚持着自主创新设计CPU内核。冼永辉透露，凭借多年的技术经验积累，基于公司独创的XBurst技术的CPU内核嵌入式处理器兼具强大的运算能力、多媒体能力、超低功耗及价格优势，具有同质化严重的其他产品所无法比拟的功能和品质。
今年，国家在支持集成电路产业发展方面或将有更大力度的政策出台，新政将大力促进整个半导体行业蓬勃发展，全面提高本土厂商的核心竞争力。鉴此，中国厂商应踏浪前行，把握机遇创新技术，方能走出自己的制胜之路！
