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一周电子大事记：华为“藐视”对手/小米乐视“活命难”
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政策扶持受益面远大于智能IC卡版块
在金融IC卡、社保卡、NFCsim卡等领域，国家扶持国产厂商的意图已经比较明显，相关上市公司也受到资本市场追捧。但我们认为，智能IC卡芯片只是集成电路产业的冰山一角，国家每年上千亿的投资不可能只投向一个每年仅几十亿规模的IC卡芯片领域。
我们预计，未来政府的扶持重点，一定是具有战略价值、能够对中国集成电路工业发展起到提纲挈领作用的重点领域和关键环节：
从产业链环节来讲，扶持重点预计将是晶圆制造环节，晶圆制造环节对整个集成电路产业拥有提纲挈领的意义。如果中国拥有数座具备最尖端工艺能力的十二寸晶圆厂，则整个中国集成电路产业的地位就完全不可同日而语了。在制程快速进步的时代，晶圆制造环节对上游芯片设计和下游封装测试都拥有很强的影响力，如果中国没有世界一流的晶圆厂，在晶圆制造环节依赖于人，那么也很难拥有世界一流的芯片设计和封装测试产业。
两个例子非常清楚的说明了晶圆制造厂对上下游的影响力：
台积电前期28nm产能紧缺，则他会优先将产能供给与其合作紧密的苹果、高通、联发科等客户，而大陆中小芯片设计公司很难获得产能。而4G芯片、4核芯片均需要28nm以下制程才能解决功耗问题，这就导致这些中小芯片设计公司因此而无法进入该领域。
第二个例子，本来精材科技的WLCSP封装技术世界最强，苹果指纹传感器在台积电做好晶圆后，交与精材科技封装。但最新消息显示，因WLCSP与晶圆制造前道工序接近，台积电自己在晶圆厂就可以完成WLCSP封装，从而不需要再交给精材科技，精材科技的这一订单就此丧失。事实上，当前的先进封装技术越来越接近晶圆制造的前端工序，晶圆厂对封装测试的影响也就越来越大。
最后，北京集成电路产业基金一期基金投向也清楚的说明了这一点：其设计和封测基金首期总规模20亿，而装备制造基金首期则达到60亿，装备制造环节占了75%。
从应用领域来讲，扶持重点应是每年数百亿美元规模的移动终端处理器及射频芯片，在此领域，大陆目前已经初步具备技术基础，但每年仍要花费数百亿美元进口海外产品。移动终端芯片对整个移动终端产业拥有很强的控制力，且是全球化市场，不像智能IC卡主要在国内自己玩，一旦产业崛起，直接面向全球数百亿美元市场，是真正值得投资的战略性产业。
由此我们认为，国家层面的扶持政策出来后，受益面将是整个产业真正核心的环节，远远大于智能IC卡芯片这个有限的国内市场。
资本整合、并购重组或连续上演
2013年12月，展讯创始人陈大同表示，紫光集团收购后，展讯可能在A股上市，市值将会达到数百亿元。目前紫光对展讯的收购已经完成，对RDA的收购也正在进行中。
我们认为，由于中美资本市场对半导体行业有数倍的估值差，展讯在A股上市首先会给紫光集团带来丰厚的财务回报，使之成为一个极富吸引力的投资案例。我们产业走访了解到，近期集成电路行业重新开始获得资金青睐，众多资金都在寻找优质的半导体公司投资。丰厚的财务回报加上国家政策大力扶持，集成电路行业的资本整合在2014年可能连续上演。
