一周电子大事记：华为“藐视”对手/小米乐视“活命难”

　　进入移动终端时代，ARM的成功使得整个芯片设计行业的商业模式发生了根本的变化：

　　ARM拥有最成功的移动芯片架构和IP内核，但自己并不生产和销售芯片，而是将IP授权给其他芯片设计公司，自己则收取一定授权费。获得ARM授权的公司，只需要在ARM的IP核的基础上做简单的二次开发，并根据定制化的需求设计外围电路，就可以完成移动芯片设计。

　　这使得移动应用处理器芯片的设计门槛，相对PC时代大大降低，大陆企业也可迅速参与其中，凭借工程师红利的成本优势，未来有望逐步获取一定市场份额。目前大陆已有十家以上公司在做移动终端处理器芯片，而美国巨头TI已于2012年11月正式退出智能手机和平板电脑AP芯片市场。

　　市场壁垒：TD标准帮助大陆芯片厂商提升了技术能力、市场能力和公司规模

　　大陆IC设计行业要崛起，不但要面对美国公司巨大技术优势，还要与同样拥有成本优势且定位于低端市场的台湾厂商竞争。在这种环境下，依靠自然竞争获取市场份额的难度极大。我们认为，TD标准的成功商业化，为国内芯片厂商如展讯、联芯科技等提供了难得的发展机遇，使之在很长时间内免于和高通等竞争对手正面竞争。

　　国内芯片厂商从10年前开始研发TD-SCDMA芯片，而高通一直没有切入该市场，直到2012年推出LTE芯片，才对TD-SCDMA给予兼容支持。

　　TD芯片的先行者凯明、天碁商业化并不成功，均已经停止运营，但展讯、联发科、联芯科技坚持到了TDS商用，并取得了商业化的成功，借助于TDS芯片的成功，实现了人员规模、营业收入的成倍扩张，尤其是展讯、联芯科技。假如没有中国自主标准的TDS，那么这些企业就会一直处在高通和联发科压力之下，长大难度会增大许多。

　　2012年，在TD芯片领域，国内厂商展讯、联芯科技市场份额显着高于其在WCDMA等其他制式的市场份额。在2013年，TD芯片在中国的出货量已经超过WCDMA，居三大制式之首，这为国内厂商提供了巨大的蛋糕，展讯等厂商借机快速成长。

　　2014年，中移动TD终端销售目标是1.9亿~2.2亿部，其中4G终端将超过1亿部，这将为TD芯片厂商带来100亿规模的增量市场。虽然在LTE芯片市场，高通又重回主导地位，但经过3G时代的磨练，大陆厂商实力已大大增强，相比10年前从零起步，当前的差距是有机会弥补的。我们在2014年继续看好国产芯片厂商的投资机会。

　　政府扶持：做对的事情，加速产业崛起

　　政府扶持集成电路产业是一件符合相对竞争优势规律的、正确的事情

　　我们从比较优势、技术进步、市场机遇三方面分析，大陆集成电路产业的崛起是资源全球配置的选择，是符合市场经济发展规律的结果。同时，从国家角度考虑，集成电路产业是战略性产业，因此我们认为，政府扶持集成电路产业是在做一件正确的事情。

　　集成电路设计、晶圆制造等领域，均是高风险、资金密集型产业，尤其是晶圆制造环节，单纯依靠市场力量，大陆能够"逆袭"的可能性微乎其微。如果政府能够给予合适的扶持，那么在市场规律和政府扶持的双重支持下，大陆集成电路产业才能加速崛起。

　　同时，从国家战略考虑，2012年，集成电路进口额相当于当年原油进口额的87%，其中进口的大头是各类处理器与微控制器，这些芯片不但单价很高，而且对下游产业具有很大的控制力，高通按照整机售价向终端厂商收取芯片许可费便是一个例子。

　　本届政府扶持政策更加市场化，效果值得期待

　　从产业链走访了解的情况来看，我们认为本届政府将会采取更加市场化的方法对集成电路产业进行扶持，更加注重市场化、产业化，重视核心企业的作用。相比以往将扶持重点放在技术本身、重视科研院所的学术成果，更加市场化的政策更有利于调动私人部门力量，扶持效果更值得期待。