一周芯闻：顶尖国产芯片厂盘点 红米1S处理器解析

　　资本整合、并购重组或连续上演

　　2013年12月，展讯创始人陈大同表示，紫光集团收购后，展讯可能在A股上市，市值将会达到数百亿元。目前紫光对展讯的收购已经完成，对RDA的收购也正在进行中。

　　我们认为，由于中美资本市场对半导体行业有数倍的估值差，展讯在A股上市首先会给紫光集团带来丰厚的财务回报，使之成为一个极富吸引力的投资案例。我们产业走访了解到，近期集成电路行业重新开始获得资金青睐，众多资金都在寻找优质的半导体公司投资。丰厚的财务回报加上国家政策大力扶持，集成电路行业的资本整合在2014年可能连续上演。

　　集成电路行业的特点也决定了，从零起步的追赶几乎是不可能的，而资本层面的整合就显得尤为重要。以北京的集成电路产业基金为例，其明确将"通过资本运作推动重点企业的兼并重组，在条件允许的情况下进行海外收购，以扶持和培育一批具有核心竞争力的龙头企业"作为投资方向之一。

　　目前A股芯片设计公司大多数是从事比较简单的智能IC卡芯片业务，且多以国内半市场化的公安、银行、运营商市场为主。在展讯、RDA回归A股"多方共赢"的示范效应下，优质的非上市公司，以及拥有全球竞争力的海外上市公司有望陆续加入A股，并不断带来新的投资机会。

　　 4G终端渗透率或超预期，提升芯片市场空间、改善龙头公司盈利能力

　　4G终端普及速度很可能超出预期

　　中移动12月在全球合作伙伴大会上宣布，2014年TD终端销售目标是1.9至2.2亿部，其中LTE不低于1亿部。我们从业界了解到，移动公司内部KPI考核指标可能是LTE手机7000万部左右。但我们认为，2014年4G手机出货量很有可能会超出这一目标，原因如下：

　　1、4G单位流量资费下降幅度非常明显，加上网速显着快于3G，预期用户对4G服务需求强烈。

　　虽然移动的套餐语音通话时长少于联通，但我们认为数据才是决定用户选择更重要的因素，在VOLTE技术成熟后，语音时长的问题更不复存在。

　　在158元档，移动单位流量资费仅是联通的一半；在268元档，仅为联通的1/6，这将对用户产生极大的吸引力。

　　2、与市场预期4G从高端用户开始渗透不同，千元以下4G手机可能会与高端手机同时爆发，使得4G终端普速度大超预期。酷派已经于2013年12月推出了成熟的千元4G手机8720L。

　　同时，国内联芯科技等芯片厂商也即将推出针对千元以下4G手机的低成本AP/BB单芯片解决方案，这也会加速推动4G手机在中低端市场的普及。

　　3、终端厂商推4G手机的热情可能超出预期。国产手机厂商之间的竞争已趋白热化，2013年，虽然主要厂商出货量大幅增长，但盈利并不好。进入2014年，终端厂商非常希望靠4G的差异化摆脱同质竞争。酷派宣布其2014年将出货4000万台4G手机，从第二季度开始，酷派4G手机售价将覆盖799元档。加上中兴、华为、联想等其他大厂，以及苹果的1700万，中国4G手机出货量超过1亿部是大概率事件。

　　综上，我们认为4G终端渗透可能领先于网络覆盖，在2014年取得超预期的增长。

　　从3G到4G，芯片产业的盈利能力将大大提升

　　从3G时代进入4G时代，移动终端芯片复杂度大大提升，尤其是用于智能手机、平板电脑的AP、BB等核心芯片，为了控制功耗保证待机时间，需要采用28nm或者更先进的制程，同时，BB芯片均需要支持至少3模甚至5模。这些变化对行业和公司会产生什么样的影响？基带、AP、RF等移动终端芯片的ASP有望翻倍，带动市场规模显着扩大，同时技术壁垒进一步提高，对于龙头厂商，将会带来盈利能力的显着提升。

　　在晶圆制造环节：技术升级带来营收与毛利率双升。从65nm到40nm，再到28nm，20nm，每一次制程的升级都会带来ASP的显着提升，以台积电为例，其28nm制程的8寸晶圆平均售价3100美元，远高于公司全部晶圆1300美元的平均售价，同时，因先进制程占比较大，台积电晶圆ASP又显着高于台联电、中芯国际等制程较为落后的竞争对手。

　　同时，伴随着技术的进步和手机芯片效能（比如多模多核）不断推进，每台智能手机对台积电的营收贡献也有望一路提升，从2012年的6美元、2013年的8美元，到2014年有望达到11美元。

　　在封装测试环节：技术升级同样带来盈利能力的显着提升。传统WireBonding封装技术已经基本成熟，是竞争的红海，毛利率仅有20%，公司之间竞争战略大多是通过向低成本地区转移等获取相对成本优势，勉强维持盈亏平衡。

　　芯片复杂度的不断提升、引脚越来越多、制程越来越细，必然要求更加先进的封装技术，比如适合于RF、BB所用的cupillar倒装技术，这些升级的技术门槛更高，毛利率目前可达到30%。

　　而对于拥有技术和市场双重壁垒的WLCSP封装技术，代表公司晶方科技(行情,问诊)的毛利率更是可以达到57%。

　　2014年，4G渗透率的快速提升将显着提高封装产业的盈利能力，同时，更轻薄、运算能力更强大、待机时间更长是人们对智能终端持续的追求，这些都要靠更先进的芯片制造和封装工艺来完成。中期来看，由于延续摩尔定律越来越困难，封装的技术创新的重要性将会上升，带动封装产业持续升级，盈利能力不断改善。

　　在芯片设计环节：如前文我们对于NvidiaTegra4芯片的价值链分析，芯片设计公司是整个产业链上获得毛利最多的一个环节，也最受益由3G到4G演进带来的ASP提升。同时，制造技术的持续进步也会对芯片设计提出挑战，越是先进的工艺制程，对设计水平的要求越高，能够进入相关领域的设计公司越少，产品的ASP和毛利率也越高。

　　可以看到，从2G到3G，从功能机到智能机，移动终端芯片ASP有了数倍的提升，展讯正是借此机遇实现了营收规模数倍的增长。从3G到4G，芯片ASP又有成倍增长，为芯片设计公司提供了又一次机遇。

　　我们简单估算，2014年tds+lte的主芯片市场规模将从2013年的28亿美金增长到70亿美金，这为相关芯片设计公司提供了巨大的增量蛋糕。