一周芯闻：顶尖国产芯片厂盘点 红米1S处理器解析

　　上海新阳

　　公司是电化学材料生产商，是晶圆制造环节的上游，目前用于晶圆制造环节的产品主要有芯片铜互连电镀液及添加剂、光刻胶剥离液、光刻胶清洗液等。除用于晶圆代工厂，这些材料还可以用于拥有中道工序能力的封测厂，如主营WLCSP的晶方科技等。这是一个技术和市场壁垒非常高的行业，晶圆厂对电化学材料的认证周期往往长达数年，中间要经历多个步骤和阶段，最终才能放量供应。

　　经过多年的产品研发和客户磨合，上海新阳目前已有部分产品通过中芯国际、无锡海力士等大客户的认证，部分产品已有小批量供货。未来现有通过认证产品有望逐步放量，中长期看，公司将显著受益于大陆晶圆制造产能的扩张和产业的崛起，建议投资者持续关注。

　　上海贝岭CEC旗下在A股市场唯一的半导体类上市公司平台

　　2009年，上海贝岭原大股东华虹集团分立，上海贝岭控股股东由华虹集团变为中国电子信息产业集团公司（cec），华虹集团则保留了华虹NEC等晶圆制造类资产。公司成为CEC旗下在A股市场唯一的半导体类上市公司平台（CEC在港股有集成电路设计类上市公司中国电子）。因CEC旗下还有中国华大集成电路设计集团、上海华虹集成电路有限公司等优质的集成电路设计企业，CEC是否会对旗下IC设计业务进行整合值得关注。

　　我们认为，华大、华虹两家集成电路设计企业盈利状况良好，现金流充沛，并不缺钱。与展讯的手机处理器、基带芯片相比，智能卡芯片设计相对简单，初期需要投入的资金量有限，公司并无大量资金需求。从市场开拓角度看，智能卡芯片以国内市场为主，市场增长有序，从业公司也没有大规模募投扩张的必要。因此在当前市场环境下，我们认为这两家公司钱赚的很舒服，从业务角度看上市并无太大必要，但并不排除CEC出于资产整合的目的把优质资产注入上市公司的可能性。

　　相比之下，华虹集团旗下晶圆制造公司华虹宏力上市的意义更大一些。华虹宏力目前是国内仅次于中芯国际的第二大晶圆制造企业，前文我们已经分析，晶圆制造环节需要持续不断的巨额资金投入，如果不借助于资本市场，一般股东无法承受。A股上市公司是一个非常好的平台，在国家政策的鼓励之下，资本市场会给予不错的估值，并且可以实现持续融资，持续帮助公司成长。

　　但目前华虹集团已经不再持有上海贝岭股票，虽然上海贝岭实际控制人CEC仍持有华虹集团股份，但华虹集团目前的实际控制人已经变为上海国资委，因此将华虹宏力整合进上海贝岭的难度可能比较大。

　　七星电子

　　半导体设备制造是一个技术和市场壁垒很高，但市场空间非常大的行业，这从晶圆厂巨大的设备投资额中可见一斑。公司当前已有高端半导体集成电路设备完成研发，开始产业化，正通过联合实验室等形式与中芯国际等晶圆厂合作推进产业化。虽然难度很大，但我们预计半导体制造设备的国产化将是中国集成电路产业扶持政策的内容之一，在中国集成电路制造业崛起的大背景下，建议投资者关注公司半导体设备的市场开拓进度。

　　扬杰科技

　　公司是一家非常有特色的IDM公司，从贸易业务起家，然后向上游扩张，建立了自己的工厂进入封装测试环节，之后继续向上游扩张进入芯片设计和制造领域，最终成为一家成功的分立器件IDM公司。公司比较突出的特点是对终端市场需求出色的把握能力，从终端市场需求出发，设计和制造合适的产品，这种模式和能力有助于支持公司长期稳定的增长。

　　风险提示

　　一个产业的崛起可能是一个漫长的过程

　　虽然我们坚定看好中国集成电路产业的崛起，但作为一个技术、市场壁垒极高的产业，中国要从落后到追赶世界先进水平，可能要花费数年至数十年的时间。在此期间，技术可能会持续进步，如果中国技术水平再次大大落后，则中国具备的人力成本优势可能无从施展。

　　政府的扶持政策最终能否落实存在不确定性

　　目前市场预期的千亿扶持政策，主要来源于展讯创始人陈大同的演讲，同时中国半导体行业协会执行副理事长徐小田也表示，国家在支持集成电路产业的动作会非常大，将有大手笔，这个力度可以远超18号文件。这些来自关键人物预测，最终是否能够转化为国家正式的扶持政策存在一定不确定性，而政策的扶持对中国半导体产业的崛起有重要影响。

　　主流集成电路芯片市场竞争激烈

　　在移动终端CPU、基带等主流芯片市场，竞争的激烈程度和投资风险远高于A股已经熟悉的智能IC卡市场。CPU、BB初期研发投入大大高于智能卡芯片，且CPU、BB要直面高通等美国巨头的竞争，一个公司关键产品的失败可能对公司的盈利造成重创。

　　提示关注产业公司的个体风险

　　我们在报告中建议关注了部分公司，但依据主要是产业发展逻辑，我们没有对公司个体风险进行细致研究，也未给出任何投资评级。

　　点评：看了这么多国内的芯片公司，了解了他们的规模与规划，不知道大家有没有对国产芯片产生好感？相信随着国内对半导体业的大力扶持，这些芯片厂商能走得更远。2014年，也将成为国产芯片崛起的元年。

　　2014年：大陆集成电路产业崛起的起点

　　下一个拥有比较优势、取得技术突破、政府大力扶持的产业：集成电路

　　全球集成电路产业，是规模达2000亿美元的一个巨大产业。在这个领域，大陆的发展极为滞后，2012年，大陆集成电路进口额相当于当年原油进口额的87%，扣除海外委托加工产品，实际自给率仅有约10%。

　　集成电路产业在设计、晶圆制造、封装测试三个环节均需要大量的技术和管理人才，并且其成本结构中，人力成本都对其盈利能力有重要影响。大陆工程师红利带来的巨大成本优势，就是大陆发展该产业的比较优势；移动终端革命大大缩小了中国与世界先进水平的技术差距，部分国内企业已经初步完成了技术突破与规模积累；新一届政府对集成电路产业发展极为支持，市场预期每年千亿的扶持政策即将出台。这使得我们相信，集成电路产业很可能成为大陆下一个在全球崛起的产业。

　　现状：集成电路芯片是移动终端元件国产化的最后一大块蛋糕

　　PC革命造就了台湾的电子产业，移动终端革命正在造就大陆产业链。在移动终端的大部分元器件领域，大陆都已经涌现出了具有世界竞争力的企业，他们或已在世界市场占有重要份额，或者已经打入苹果、三星等顶级品牌产业链，使大陆成为全球最重要的终端和元器件生产基地。

　　除芯片外，在大部分元器件领域，大陆公司都已经掌握了研发生产技术，正在向上游材料领域拓展。