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一周芯闻：顶尖国产芯片厂盘点 红米1S处理器解析
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联芯科技
联芯科技是我们建议投资者关注大唐电信的重要原因。联芯科技是继海思、展讯、RDA之外，大陆收入规模最大的手机基带芯片公司，2012年占TD芯片市场20%份额。其前身是大唐移动上海公司，在TD基带芯片领域有近十年的研发和产业化历史，走过了一条从与ADI、联发科合作到完全自主研发并产业化的道路。
联芯拥有一个历经数年TD芯片研发经验的团队，其中不乏当年参与制定TD技术标准的核心技术人员，目前团队已经超过1000人，并积累了协议栈等重要知识产权，团队规模、技术经验、知识产权成果等是联芯在4G时代的一手好牌。
从市场机会方面看，我们前文分析，随着4G渗透率的提升，2014年手机芯片市场或会有一倍以上的增长，蛋糕摆在每个公司面前。
虽然拿到一手不错的牌，也有很大市场机会，但激烈的竞争是联芯科技必须面对的问题。2013年展讯推出低价TD芯片后，联芯的盈利能力受到了显著影响，从大唐电信公布的2013年中报来看，联芯上半年营收5.21亿，但净利润仅有200万元。
展望2014年的LTE市场，联芯科技LTE主打低成本的单芯片方案，定位于千元4G智能机；联发科的产品组合为独立基带芯片MT6590与集成8核处理器的SOC单芯片MT6595；高通推出了64位的Snapdragon410，支持7模，定位于150美元的LTE手机，预计下半年开始出货。
可以预见，LTE市场将面临比3G市场更激烈的竞争，但也不是完全没有机会。联芯的低成本单芯片方案，成本有望低于联发科的双芯片方案，同时由于联发科单芯片MT6595定位高端，与联芯也不构成直接竞争；与展讯相比，联芯低成本方案预计更早推出，拥有一定的时间红利。
同时在4G手机渗透初期，套片解决方案尚不成熟，需要做芯片和系统的二次开发，中小手机厂商对于方案设计可能会有很强的需求，这对于联芯科技可能是个机会，借助上海优思的手机设计能力与客户关系，预计可以弥补芯片产品本身的差距，并获取一定的市场份额。
中长期来看，国企市场化改革、政府潜在的扶持等，对于提升联芯的长期竞争力会有很大帮助。大唐电信已经在北京设立子公司对联芯和大唐微电子进行整合，我们预期这很可能与北京出台的产业基金扶持政策相关，后续也值得继续关注。
大唐微电子
大唐微电子从事智能卡芯片设计，与同方微电子、复旦微电子、国民技术等共同组成国内智能IC卡芯片第一梯队。国内IC卡芯片是一个半市场化半政策市场，且技术进步没有移动终端芯片这么迅速，大唐微电子的国企背景经营IC卡芯片市场非常合适，我们看好这块业务的营收和利润都会稳步增长。
中芯国际 中国集成电路产业崛起不可或缺的重要角色
我们建议投资者关注中芯国际的核心原因是：我们认为政府有可能会对晶圆制造环节进行强有力的扶持。我们的逻辑可以概括为两句话：中国集成电路产业要崛起，则晶圆制造环节是绕不开的坎；中国晶圆制造环节要崛起，则离不开政府的资金和中芯国际的技术和运营。我们预期，在本次半导体行业的千亿扶持资金中，中芯国际将是一个关键的受益者。
从建立完整的集成电路工业角度，晶圆制造是对上下游都有重要影响的关键环节
我们前文曾举了28nm产能紧缺和苹果指纹传感器封装的例子，来说明晶圆制造环节对上游芯片设计和下游封装测试行业的巨大影响力。如果中国没有世界一流的晶圆制造技术和工厂，在晶圆制造这个关键环节依赖于人，那么就很难拥有真正独立而强大的集成电路工业。
