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未来半导体业不确定性引发的思考
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市场盛传的iwatch等所谓穿戴式产品，尚需时日市场才能逐趋成熟。总的来说目前IC应用市场中并没有如手机、平板电脑等那样惊人的推动力。
从技术层面，近50年来，集成电路产品的性能改进和降低成本已成为半导体产业发展的基石。这些年来，半导体产业仍是继续缩小晶体管的尺寸，以及在每个工艺节点下仍保持每个逻辑门的成本每年有30%的下降。今天，业界关心的问题是：产业可以保持这样的趋势吗？答案肯定是并不简单。因为除了FinFET工艺及2.5D 3D封装等之外，两项关键性的技术，如EUV光刻与450mm硅片都存在相当程度的不确定性。
其中EUV的困难更大，因为至今由于光源功率等问题EUV光刻的硅片出货量不能满足量产目标，连G450C联盟认为需要在2016年时再次审查它。相对而言，450mm硅片，仅是整体进程方面有些迟缓，反映产业的紧迫感不够。至此G450C联盟的估计全球450mm准备生产在2017年底直到2020年年中的期间。实际上完全有可能提速，关键是那一家首先下了决心。Gartner的Bob Johnson认为，预计英特尔公司会在2018年中开始导入450mm硅片，以及TSMC可能在2019-2020年时成为第一个真正的450mm量产工厂。对于许多设备公司而言，它们担心的是投资回报率（ROI）尤其是全球非常有限的450mm设备的市场，但是目前似乎已"木己成舟"，设备公司己无路可退。
在产业急剧变化之中考验领袖们的智慧，每家公司的反应不尽相同。如由于NAND市场软弱的需求SanDisk的Manish Bhatia总结说，SanDisk/东芝公司不想建造最后一个300mm晶圆厂，也不准备建立全球第一个450mm晶圆厂。
未来会怎么样？
半导体业前进的步伐不会因定律终止而停步不前，非常可能是前进的步伐放慢。从2000年半导体销售额2000亿美元，直至2013年才跨进3000亿美元的关口。未来什么时间进入4000亿美元？引人思考。
之前产业每两年前进一个工艺节点，一路走来尚显顺畅，如今这样的利益点恐己成为过去，至少步伐己经放缓。所以未来产业的推动力引人关注。现在摆在产业面前的都是硬骨头，包括FinFET与FD SOI工艺，2.5D与3D TSV封装，EUV光刻与450mm硅片等，每一项都十分艰巨，除了技术因素之外，更关切的是成本。套用业界一句流行口号"需要持续的创新"，但是谈何容易，尤其涉及到材料等基础的层面，需要十足的勇气与智慧。
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