- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
可穿戴设备引爆新一轮芯片热战：博通英特尔加入
录入：edatop.com 点击：
另一方面，飞思卡尔也于CES展出WaRP平台（Wearable Reference Platform），将循Raspberry Pi及Arduino模式，让任何对可穿戴设备有兴趣的开发者都能利用WaRP及相应的开放原始码（Open Source）软体来设计产品，因此WaRP的最大特色即是高设计弹性，最终产品的尺寸外观（Form Factor）及类别均无所限制，能支援多元类型的穿戴式产品开发，如运动监视器类产品、智能眼镜、智能手表、医疗监视装置等。
据了解，WaRP平台系运行于Android 4.3作业系统，并支援内嵌式无线充电，包含的关键元件有飞思卡尔的安谋国际Cortex-A9架构处理器--i.MX6SoloLite、计步器、电子罗盘，以及做为SensorHub和无线充电控制的MCU--Kinetis KL16，预计2014年第二季正式上市。
事实上，早在2009年底，德州仪器即已推出eZ430-Chronos智能型运动手表，目的即在于推广其CC430开发平台；该平台整合一16位元MCU--CC430F6137、Sub-GHz的射频收发器--CC1101、压力传感器及三轴加速度计，惟当时锁定的是健康管理类型中较低阶的穿戴式产品市场。
另外，看好32位元MCU在穿戴式电子市场的发展潜力，MCU大厂新唐科技，亦已于2013年发布参考设计；林任烈表示，由于每种可穿戴设备所需的传感器不尽相同，为让开发商有更高的设计弹性，该公司不将感测元件整合于参考设计之上，而系推出32位元MCU与蓝牙芯片整合的设计平台。
不同于飞思卡尔、德州仪器及新唐科技提供的高设计弹性方案，中国处理器厂商瑞芯微则是携手钜景科技开发完整的智能型眼镜原型机。
据了解，该平台除采用SiP技术将双核心处理器、两颗1GB的第三代双倍资料率同步动态随机存取记忆体（DDR3SDRAM）、两颗4GB储存型快闪记忆体封装在一起外，在印刷电路板（PCB）上更高度整合了加速度计、电子罗盘、陀螺仪、环境光与距离传感器、Wi-Fi、蓝牙4.0、全球卫星定位系统（GPS）、矽基液晶（LCoS）显示等关键元件/模组。
周儒聪认为，由于智能型眼镜开发门槛较高，提供完整的原型机参考设计方能让开发商的产品设计时程更加一日千里。
显而易见，可穿戴设备的蓬勃发展，除了让更多开发商有意投入外，亦吸引相关关键元件的厂商争相发布高整合及低功耗的解决方案，从而引爆新一轮的芯片热战。
上一篇：双节强“芯”盘点：2·14“芯芯”相印
下一篇：世界最小尺寸的Bluetooth
4.0
Smart
Module开始量产
