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可穿戴设备引爆新一轮芯片热战：博通英特尔加入

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　　着眼于多种穿戴式元件规格大翻新，为助力开发商加速可穿戴设备产品设计及上市时程，参考设计平台（Reference Design Platform）亦正如雨后春笋般冒出。继德州仪器、瑞芯微、新唐科技等处理器厂商竞相发布相关解决方案后，飞思卡尔、英特尔（Intel）针对可穿戴设备所开发之参考设计平台亦陆续亮相，让市面上的穿戴式参考平台更为五花八门，开发商设计产品时也能更加快、狠、准。

　　处理器厂强推参考设计穿戴式产品开发快狠准

　　飞思卡尔全球行销与业务开发总监Rajeev Kumar表示，可穿戴设备是物联网（IoT）中传感器节点的最后一环，为了让物联网能够火速成形，针对可穿戴设备所开发的参考设计平台能让设计过程更有效率，设计人员与原始设备制造商也能随时因应市场变化，迅速调整从产品概念到产品原型的开发时程。

　　晶奇光电总经理吴世彬进一步分析，在可穿戴设备市场成长阶段的前期，最重要的推手就是有能力将各种关键零组件整合在一起的系统开发商，让市场在初步成形阶段即能伙同更多玩家将这块市场饼做大；而这种角色通常系由装置的心脏--也就是处理器厂商负此重任，也因此现在市面上开始陆陆续续出现，由处理器厂商推出的可穿戴设备参考设计平台。

　　根据不同的产品形式及开发社群，这些参考设计平台提供的元件整合程度及设计弹性也不尽相同。以近来对于可穿戴设备市场攻势频频的英特尔为例，该公司即于CES中秀出一系列可穿戴设备原型参考设计，其中包括提供生物量测与健身功能的智能型耳塞式耳机（SmartEarbuds），以及能随时与使用者互动并结合个人助理技术（Personal Assistant Technology）的智能型耳机（Smart Headset）。

　　英特尔执行长Brian Krzanich透露，除了为可穿戴设备开发参考设计外，英特尔还将提供一系列低成本的开发平台，旨在降低个人与小型公司的进入门槛，协助他们开发创新的联网穿戴式产品或其他微型化装置。

　　值得注意的是，英特尔亦针对可穿戴设备推出仅有一张SD记忆卡大小的超微型运算装置--Edison（下图）。据悉，Edison内含双核心Quark处理器、低功耗第二代双倍资料率记忆体（LPDDR2）、储存型快闪（NAND Flash）记忆体等元件，并支援Wi-Fi、蓝牙4.0、多种作业系统及可弹性扩充的I/O功能，此亦让开发商能更为迅速投入穿戴式产品的研发工作。

可穿戴设备引爆新一轮芯片热战