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可穿戴设备引爆新一轮芯片热战：博通英特尔加入
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另一方面，MCU厂商亦正积极发动攻势。以芯科实验室为例，该公司即利用互补式金属氧化物半导体（CMOS）制程，将MCU、无线收发器及传感器整合在一系统单芯片（SoC）上。
Sharma进一步表示，芯科实验室目前已针对ZigBee应用开发出32位元MCU与RF整合的SoC方案，未来该公司则计划开发出32位元MCU加上传感器，且可支援多种无线传输协定的超低功耗SoC方案。
不过郁正德认为，在多种无线传输技术中，考量功耗、传输数据量、传输距离、生态系统健全程度等多方因素，最适合用于可穿戴设备的非蓝牙（Bluetooth）技术莫属，因此蓝牙与MEMS传感器及MCU整合的微型智能型系统方案，将是意法半导体未来开发的重点。
另一方面，由于穿戴式电子产品所配备的电池容量通常较小，因此半导体厂商除致力降低元件功耗外，亦推出整合无线充电功能的蓝牙Smart单芯片方案，让可穿戴设备可随时补充电力，包括博通（Broadcom）、Nordic等芯片商皆已发布相关产品。
穿戴式商机夯蓝牙整合无线充电方案势起
博通嵌入式无线网路连结装置资深总监BrianBedrosian表示，除了无线区域网路（Wi-Fi）技术外，导入蓝牙Smart技术的产品数量也正以惊人的速度成长，并迅速成为许多以电池供电的小型可穿戴设备的核心技术；而具备无线充电技术与低功耗特性的解决方案，不仅有助于原始设备制造商（OEM）为各种应用市场设计出更高效能的产品，亦能推动次世代可穿戴设备的发展，让可穿戴设备的性能得以发挥到淋漓尽致。
随着无线电力联盟（A4WP）于2013年12月中旬发布其产品识别标章--Rezence，不少芯片开发商亦已蠢蠢欲动，如Nordic于Rezence面世后旋即发表针对旗下蓝牙低功耗SoC--nRF51系列所开发的A4WP无线充电软体开发套件（SDK），强化其蓝牙低功耗产品战力。
博通同样于日前针对旗下的无线网路连结装置平台--WICED，新增一款整合A4WP无线充电功能的蓝牙Smart SoC--BCM 20736。据悉，该芯片搭载安谋国际Cortex-M3处理器，并具备高整合度与小巧外型的优势，可降低可穿戴设备的耗电量，延长电池续航力，达到比其他竞争产品更低的成本与功耗。
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4.0
Smart
Module开始量产
