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可穿戴设备引爆新一轮芯片热战：博通英特尔加入
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值得注意的是，由于加速度计是一般穿戴式产品百分之百会采用的MEMS传感器，因此意法半导体也推出将新一代低功耗陀螺仪与加速度计整合的六轴传感器方案，且因加速度计功耗为10微安培的极低功耗量，因此透过SiP技术将两颗MEMS元件封装在一起后，整体功耗仍为2毫安培左右，与单颗三轴陀螺仪相差无几。
李炯毅透露，待单颗低功耗三轴陀螺仪及整合加速度计的六轴方案于今年正式量产后，该公司下一步即是考虑开发整合低功耗陀螺仪、加速度计与磁力计的九轴传感器方案，让可穿戴设备的情境感知功能更为省电。他表示，目前已有不少可穿戴设备开发商，表达对新一代低功耗陀螺仪及六轴感测方案的高度兴趣，预计2014年第二季即可看到搭载该方案的终端产品面世。
据悉，采用低功耗陀螺仪方案的可穿戴设备，将以能提供监测及感知剧烈体感动作的功能为诉求，如须监测角速度变化的高尔夫球运动。
不过，李炯毅认为，目前MEMS元件商在微缩尺寸、降低功耗、提高元件整合度等三方面的技术水准已相差无几，若只致力于将MEMS传感器的尺寸及功耗降低，长此以往必然无法做到产品差异化的效果；因此，传感器、MCU与无线射频元件厂商亦拟开发三大元件的高整合方案，期能共食可穿戴设备市场大饼。
可穿戴设备更智能MCU/MEMS/RF高整合方案出鞘
意法半导体大中华暨南亚区类比、微机电与感测元件资深技术行销经理郁正德表示，可穿戴设备系一最基本的联网设备，须有能搜集资讯的感测装置、能处理资讯做出反应的控制中枢以及能与外界互动、交换资讯的传输能力，因此MCU、MEMS传感器与无线射频元件的整合将是半导体厂商未来力拓的解决方案。
初步整合阶段将以MEMS传感器与MCU结合的传感器中枢（Sensor Hub）为主，而目前亦有MEMS元件商正携手MCU厂商开发高整合方案；如Bosch Sensortec即偕同爱特梅尔（Atmel）等MCU厂商发布九轴MEMS传感器与Cortex-M0+MCU整合的产品，尺寸为5毫米×4.5毫米。
郁正德表示，相较于异业结盟，同时拥有MCU与MEMS产品线的意法半导体优势更加显着。意法半导体将在2014年相继量产三轴加速度计整合Cortex-M0 MCU，以及六轴传感器（加速度计与低功耗陀螺仪）整合Cortex-M0 MCU的SiP封装方案，而九轴传感器与Cortex-M0的整合方案则预计在年底前完成送样，三款方案尺寸皆仅3毫米×3毫米。
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4.0
Smart
Module开始量产
