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可穿戴设备引爆新一轮芯片热战：博通英特尔加入
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有鉴于此，除了开发双核心处理器的方案外，钜景在2014年亦将陆续推出搭载四核心及八核心处理器的智能眼镜原型机，此亦让八核心处理器的应用版图可望从智能型手机延伸到可穿戴设备市场。
周儒聪认为，智能眼镜的处理器规格与智能型手机、平板电脑无太大差异，因此移动装置处理器厂商，如高通（Qualcomm）、辉达（NVIDIA）、联发科等，若有心进入此市场并非难事。
不过，高效能处理器仍须与大量高规格元件互相搭配方能充分发挥其功能，如此一来，可穿戴设备的外型、体积、重量能否符合消费者预期将是另一考验；对此，周儒聪指出，钜景采用的微型化系统级封装（SiP）技术能大幅缩小印刷电路板（PCB）面积，将是最佳解方。此外，当多核心、高效能的AP逐渐成为智能型眼镜市场的显学，如何将运作功耗降低，让装置的处理效能与功耗达到平衡，亦将考验着各家厂商的智能。
不仅MCU与AP处理器方案行情走俏，为了让可穿戴设备更加智能化，并实现更精准的情境感知（Context Awareness）能力，微机电系统（MEMS）传感器的需求热度也明显飙升，遂引发MEMS元件商新一轮的抢单大战，并竞相发布高整合与微型化的解决方案，以吸引可穿戴设备开发商的青睐。
MEMS元件商CES较劲高整合/微型化方案竞出笼
集高整合度与微型化优势于一身的MEMS传感器，纷纷在2014年国际消费性电子展（CES）中亮相。瞄准可穿戴设备商机，意法半导体（ST）、应美盛（Inven Sense）、Bosch Sensortec等MEMS传感器大厂，皆在今年的CES展中发布新一代解决方案，其中高整合度与微型化方案更是主要比拚的重点。
以九轴MEMS传感器为例，先前市面上的解决方案仅能达到4毫米（mm）×4毫米的大小，因此MEMS元件商无不加紧脚步改善MEMS制程与封装技术以微缩传感器尺寸，力求能更符合穿戴式产品对元件尺寸的严苛要求。
如今，意法半导体则抢先在CES发布尺寸仅3.5毫米×3毫米的九轴传感器--LSM9DS1，其整合加速度计、陀螺仪及磁力计，体积较前一代解决方案缩小35%。
意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及传感器事业群总经理Benedetto Vigna表示，九轴MEMS传感器能提供移动装置基本的情境感知能力，而这款超微型体积的九轴MEMS传感器则更能满足穿戴式产品的需求；除了体积较前一代方案缩小三分之一之外，LSM9DS1内的磁力计精准度亦提升30%，且功耗可降低约20%，能提供可穿戴设备更为出色的感测能力及稳定性。
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