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英特尔脱离PC究竟目的何在？走上末路还是起死回生？
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可穿戴是"诱饵"吗？
增长的关键掌握在以可穿戴终端为代表的IoT领域的手中。江田表示，"2006年接入网络的终端只有20亿台，而到2015年，这个数字将增加到150亿台，到2020年还将增加到500亿台"。倘若符合预期，对于数据中心的投资还将进一步增加。
如此看来，也就不难理解英特尔为何在很可能败给ARM阵营的情况下，还致力于发展可穿戴终端处理器。也就是说，英特尔在CES的主题演讲上讲述的举措并不是英特尔战略的本质，而是为了扩大数据中心需求撒下的"诱饵"。
而且，英特尔旗下拥有迈克菲、WindRiver等安全企业。该公司计划跳出以往只销售处理器的业务模式，把提升了安全功能的数据中心作为解决方案提供给客户。这样不仅有望扩大业务规模，"对于在涉足PC后，还准备进军数据中心领域的ARM阵营，应该也可以起到遏制的作用"（日本国内的半导体分析师）。
但在目前，英特尔数据中心处理器业务的销售额规模还只有PC处理器的三分之一左右。PC的需求虽然不会突然消失，但是，作为从设计到制造一条龙的垂直整合型半导体企业，英特尔"如果不能把工厂的开工率维持在一个较高水平，业绩甚至可能出现暴跌"（日本国内的半导体分析师）。
英特尔也已经注意到了这一问题。为了稳定工厂的开工率，该公司将开启新的业务。"代工"其他公司设计的半导体。把之前也曾向部分半导体企业提供的这项服务打造成一项正式的业务。
现在，不只是世界最大的代工企业台湾台积电（TSMC）和美国AMD的半导体制造部门分拆成立的美国格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）等专业企业，三星电子也在为苹果代工"iPhone"的处理器。在这一领域，此前一直贯彻垂直整合型商务模式的英特尔落在了最后。
英特尔赢得客户的优势，在于左右半导体性能提高的微细加工技术。在提高半导体芯片上电路集成度的开发方面，英特尔一马当先。
现在，处理器的制造加工精度已经达到了14纳米。担任制造部门一把手的高级副总裁威廉·霍特（WilliamHolt）信心十足地表示，"我们（比竞争对手）领先3年半"。
对于英特尔的代工业务，客户的反响颇佳。开发能够根据配备产品的不同更改设置的通用半导体"FPGA"的美国拓朗半导体（Altera）已经决定利用英特尔的14纳米生产线制造新一代产品。该公司董事长、总裁兼首席执行官约翰·达尼（JohnDaane）说："能够活用最尖端的制造技术是巨大的魅力。"
