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顶级娱乐影音旗舰手机Xplay 3S拆解 赏
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大部分主要芯片都集中在主板的背面▼
三星的内存芯片K3QF7FF70DM,容量3GB,市面上也只有三星有3GB容量的芯片,由于采用了POP封装,所以传说中的高通MSM8974AB芯片是看不到的(在内存芯片下面)▼
东芝闪存芯片,型号THGBMAG8AJBA4R,容量32GB▼
后置1300万像素背照式摄像头▼
前置500万像素摄像头▼
大部分主要芯片都集中在主板的背面▼
三星的内存芯片K3QF7FF70DM,容量3GB,市面上也只有三星有3GB容量的芯片,由于采用了POP封装,所以传说中的高通MSM8974AB芯片是看不到的(在内存芯片下面)▼
东芝闪存芯片,型号THGBMAG8AJBA4R,容量32GB▼
后置1300万像素背照式摄像头▼
前置500万像素摄像头▼