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换“芯”门后 小米3高通版真机拆解:到底值不值

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小米3高通版真机拆解(图文)

  从编号上来看是2013年12月份生产的。

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  MXT540S触控芯片,和移动版上的一样,可实现超灵敏触控。

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  振子特写

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  两款来自索尼的摄像头,确实是堆栈式无误。

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  主板

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  三星2GB运行内存和MSM8274AB处理器封装在了一起

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  WTR1625射频模块,是一个全网通吃的射频模块,但遗憾的是基带并不能够做到全网通吃。

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