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小米“换芯”：高通联发科态度不一 95%部件来自国外厂商
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记者致电高通中国，没有得到官方回应。同时，公关人员以沈劲在美参加2014CES为由，谢绝了记者采访沈劲的要求。另一方面，记者给高通总部公关部发了一封采访函，截至发稿时仍没有得到任何回应。
工信部电信经济专家委员会委员李易认为，小米3联通版芯片掉包的原因不会是所谓的"误导"所导致的，"我估计是高通对小米的供货上出现问题。"李易说，"消费者完全可以团结起来进行一次集体诉讼。"
◆ 深度调查
95%部件来自国外厂商
小米对供应链掌控乏力
前联发科中国区总经理吕向正评价说，关于是否换芯整件事严重性在于认证。"换了主要零件，工信部认证、CE认证都要重新做，否则就是违法销售。"记者查询工信部网站发现，小米3联通版入网许可证获得时间为2013年12月17日，支持WCDMA网络，但直到去年12月31日发售，小米仍在网站上宣传该手机用的是8974AB芯片。
而业内不少人士向记者表示，无论是按照小米的说法是"一场误会"，还是为了节省成本。整件事情都体现出了小米在供应链上出现了问题。
前述手机行业分析师杨先生表示，高通80%左右的8974AB都卖给了三星。其余芯片被供应给索尼、LG以及一些国产手机厂商。
咨询公司iSuppli半导体首席分析师顾文军则用"店大欺客、客大欺店"这两个词来形容高通与小米之间的关系。
事实上，高通可以说是小米的投资方之一，在小米创立之初，高通风险投资就给小米投了一部分钱，主导者正是高通公司副总裁、高通风险投资中国区总经理沈劲。
市场分析认为，从小米无法从拿到足够的8974AB，可以从一个侧面看出高通美国总部和高通中国对待小米，有些微妙的分歧。
有用户拆解小米3联通版后发现，零件中除了CPU来自高通以外，射频、基带、PMIC、Wi-Fi、GPS、蓝牙也来自高通。摄像头来自SONY，闪存来自SanDisk，内存来自Elpida，触屏来自Synaptics，电池来自LG，屏幕来自夏普，玻璃来自康宁，一些小零件来自TDK。除了手机外壳和印刷电路板(PCB)之外，小米手机95%的部件来自于国外进口，自己能够决定的生产成本只有几十元。而小米3的组装则外包给了富士康和英华达，低端的红米手机生产则外包给闻泰通讯和英华达。
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