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高通联发科英特尔展讯博通五分天下 高通或再蝉联基带芯片龙头
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高级分析师Sravan Kundojjala谈到："2013年Q2市场对高通LTE和LTE-A基带芯片的强劲需求推动其录得63%的收益份额。LTE基带芯片占高通该季度总出货量40%以上，我们预计高通将进一步提升LTE基带芯片在其总出货量中的比例。"
Strategy Analytics手机元器件技术服务总监Stuart Robinson评论到："2013年Q2，由于市场对功能手机基带芯片需求下降，导致市场整体基带芯片出货量下降了6.5%，智能手机基带芯片出货量首超功能手机。LTE和TD-SCDMA基带芯片出货量取得三位数的增长，而GSM/GPRS/EDGE， UMTS， CDMA和iDEN的基带芯片出货量与去年同期相比全部下降。"
Strategy Analytics 射频和无线组件（RFWC）服务总监Christopher Taylor谈到："LTE基带芯片市场仍在翘首企盼另一个强大的供应商出现，我们认为英特尔、博通、爱立信、美满电子科技、联发科、英伟达和展讯都有潜力在2014年获得多模LTE市场份额。然而，随着高通在市场迅速推进其高度集成的多模LTE-A芯片，挑战高通的领导地位是横亘在这些厂商面前的艰巨任务。"
手机芯片市场份额亦已经连续5年登顶，今年或将连续六年
根据市场研究机构iSuppli在2013年2月份的报告，2012年高通手机芯片市场份额达到31%，连续5年成为手机芯片市场龙头。三星以21%的份额位居第二。两家公司合计占据全球手机芯片市场一半以上的份额。
除高通和三星外，前10大手机芯片厂商中还包括：联发科、英特尔、Skyworks、TI、ST爱立信、瑞萨电子、展讯和博通。它们一共占据34%手机芯片市场份额。前10大厂商共占有86%市场份额。
该报告指出，展讯和博通发展迅速，首次跻身全球手机芯片市场份额前10。三星的进步也十分迅速。老牌芯片厂商德州仪器的退步最大，市场份额从2007年的20%下滑到现在4%。相比之下，同期展讯市场份额增长了370%。
2013年，尽管具体的数据尚未公布，但是可以预见高通的再次登顶似乎并不是多难的事情。
