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2014半导体市场分析：Intel扛不住 台积量产 GF联电打酱油
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领先全世界的半导体制造工艺一直是Intel最引以为傲的地方，也是其目前对抗ARM阵营的最大资本，但是随着新工艺的难度越来越大，Intel这样的巨头似乎也逐渐扛不住了。
事实上，Intel在从32nm转向22nm的时候就碰到了麻烦，没有预期得进展顺利，而且遭遇到了核心面积过小而导致温度过高的尴尬，所幸影响不大，Haswell上更加成熟。
14nm原本计划在2013年底量产，但因为工艺瑕疵而被迫推迟到2014年初，但近日传出消息，Intel已经决定无限期停止亚利桑那州Fab 42晶圆厂投产14nm的计划，改而使用其它几个现有的晶圆厂升级设备来生产14nm，而这座耗资50亿美元的工厂将空置待命，等待未来的安排。
Intel历史上似乎从来没有发生过这样的事情，事到临头了又砍掉晶圆厂！
此外，Intel今年在桌面市场上将延续22nm，新工艺只用在移动领域，包括笔记本、平板机和智能手机。显然，重心已经大大倾斜。
Intel没有具体解释为何战略放弃Fab 42，但是很显然，庞大的投资和成本是关键原因，晶圆厂实在太烧钱了，此外PC市场需求持续萎靡，Intel在移动领域的进展也是磕磕绊绊，没办法消化那么多新的芯片，更得不到足够的回报。
当然了，Intel在整个业内仍旧是数一数二的财大气粗，依然可以使劲砸钱来推广自己的Atom移动处理器，尤其是在平板机上拉拢更都合作伙伴，但如此恐怕不是长久之计。ARM那边还一直梦想着反攻桌面甚至是服务器呢，Intel可不能抢占人家的地盘不成，还丢了自己的老窝。
其实不仅仅是Intel，其它半导体制造企业的境况也很艰难。台积电终于开始量产20nm，一年后就会跟进16nm，但愿别像前两代一样长期良品率和产能不足。GlobalFoundries就是个扶不起的阿斗，28nm刚刚及格，20nm明年能弄好就不错了。联电则已经完全打酱油了。
下一站，10nm，Intel又会有怎样的遭遇呢？
