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谁是2014LTE芯片市场大赢家：高通VS联发科 IntelVS博通
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正当高通及联发科两大处理器厂着眼于封包追踪技术之际，英特尔（Intel）与博通（Broadcom）也动作频频，全力争抢LTE晶片市场探花席位。
争当LTE市场探花Intel/博通正面对决
Gartner研究副总裁洪岑维表示，2014年可视为LTE晶片商正式开战的一年，届时市场竞争态势将不像今年，由高通一家独占九成以上的市场，而将随着联发科、博通以及英特尔等厂商产品的出笼，形成「一大三小」的新局面。
Gartner预估，明年高通仍将保有八成至九成的市占，而联发科则可望于今年底发表四核/八核应用处理器搭配LTE基频晶片的解决方案后，抢得中国大陆市场一席之地，并且于明年中发表应用处理器整合基频晶片的系统单晶片方案后，进一步扩大智慧手机及平板市占，夺下LTE晶片市占榜眼。
不过，由于联发科目前的LTE方案若要进军中国大陆以外市场，尚须通过当地电信运营商的验证程序，将耗费6~9个月的时间，相较之下，博通并购瑞萨LTE资产后，已拥有通过北美、日本及欧洲验证市场的双核LTE系统单晶片方案，且博通与三星（Samsung）的供应链关系十分稳固，因此可望藉由三星外销至欧洲的行动装置稳定出货量，一举推升博通LTE方案的市场渗透率。
尽管如此，英特尔也非省油的灯。英特尔的LTE解决方案--XMM7160已通过亚洲、欧洲，以及北美等地各大基础设备厂商与一线电信业者的互通性测试。不仅如此，为加速其LTE方案市场渗透速度，该公司同时推出PCIeM.2LTE模组，能为各种类型的装置加入多模（2G/3G/LTE）数据连结功能。
据英特尔官方资料指出，M.2模组目前正和全球各地一线服务供应商进行互通性测试，不久后将整合在各家厂商推出的产品中，其中包括华为、司亚乐无线通讯（SierraWireless）及泰利特（Telit），这些模组可望内建于全球主要制造商在2014年出货的平板电脑与超轻薄笔电（Ultrabook）中，由此可知，英特尔的LTE方案市场表现在2014年将大有斩获。
整体而言，明年全球LTE晶片出货量将翻倍成长，而晶片商间的竞争态势将愈趋激烈，但高通仍将稳居龙头，联发科则受惠于中国移动等中国大陆电信商采购案的营收挹注紧追于后，至于博通及英特尔间的探花争夺战，则将由欧洲开始延烧。
