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谁是2014LTE芯片市场大赢家：高通VS联发科 IntelVS博通
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2014年LTE晶片大战白热化。在联发科、博通与英特尔等业者相继推出LTE晶片方案后，高通在LTE晶片市场的占有率正逐渐被瓜分；将使2014年LTE晶片市场竞争态势进入新的局面。
高通（Qualcomm）与联发科已提前揭开2014年长程演进计划（LTE）晶片大战序幕。联发科于11月底正式推出八核心智慧型手机方案--MT6592，布局高阶市场，未来该颗处理器将搭配多频多模数据机（Modem），并整合为系统单晶片（SoC），让联发科有更多筹码与高通势力抗衡，在LTE市场的脚步站得更稳健。
联发科最大的竞争对手高通亦不甘示弱，旋即在隔天发表支援进阶长程演进计划（LTE-A）的数据机晶片组Gobi9x35，最高频宽可达40MHz，下载速度亦可达300Mbit/s，显而易见，高通欲藉此向市场强调该公司与联发科的技术差距以及市场霸主地位。
然而，联发科与高通间的战火还不止于应用处理器及基频（Baseband）晶片。据了解，两家公司为持续强化于LTE市场的竞争优势，早已将触角延伸至功率放大器（PA）领域，欲进一步以封包追踪（EnvelopeTracking）技术（图1）提升行动装置电池续航力，盼藉此吸引厂商青睐。
图1高通封包追踪技术图片来源：高通
封包追踪技术炙手可热
联发科无线技术开发本部系统应用处处长杨文蔚表示，在LTE时代，行动装置利用封包追踪技术的省电效益将十分明显。封包追踪技术系根据封包输出讯号调整功率放大器功率级（PowerStage）的供应电压，藉此改善功率放大器的峰值电流效率。封包追踪技术对于分频双工长程演进计划（FDD-LTE）而言效益相当显着，由于该技术常处于持续运作（Always-on）状态，因此加入封包追踪技术将大幅降低功耗，在过程中可以降低至少80~100毫安培（mA）的发射功率，提升行动装置续航力。
事实上，高通已在Google最新手机Nexus5中，抢先透过RF360前端解决方案中的封包追踪技术，大幅降低系统温度、功耗及电路板面积，让Nexus5即使具备LTE、802.11ac无线区域网路（Wi-Fi）等通讯功能，仍能保持持续通话17小时的超长续航力。
