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电子行业大趋势
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2. 半导体政策挹注晶圆代工，优化IC 设计、封装和设备厂商
国家政策明确将大力扶持晶片国产化，2014 年或将成为半导体大年，行业机会势将启动。近期从我们调研的半导体产业链来看，几乎所有的资讯都指向2014 年将挥别2013 年的窘境，诸多企业追加资本支出、积极扩大经营。国际半导体设备暨材料协会SEMI 提出2014 年的景气预测，认为2014 年荣景可期，预料将出现23.2% 的增长。同时，国内领导层面的动作频频，不仅接连参观国内各大半导体厂商，还表示会有力度远超"18 号文" 的政策出台，而三中全会更涉及到国家安全领域，基础晶片自主加速势在必行，国家扶植半导体产业的决心一览无遗。我们判断2014 年半导体政策将挹注重点晶圆代工企业，由此进而优化IC 设计、封装领域和设备厂商。
以龙头晶圆代工企业为标杆，上下带动IC设计、封装和设备厂，引导产业链合作。从我们对半导体产业链的调研来看，未来扶植政策极大可能会优先落在国内晶圆代工领域，通过龙头标杆企业，带动半导体产业的生态环境建设和产业链优化，使IC设计、封装和设备厂商协同发展。由于晶圆代工的投入成本在产业链中最为庞大，也是最急需进行技术追赶、承接上游IC设计和下游封装的核心环节，通过复制台积电带动台湾地区的产业链垂直分工模式，以晶圆代工为航母，连同IC设计、封装和设备企业，形成纵向产业族群。目前中国大陆半导体行业的制造、设计和封测三个环节，与海外(含台湾地区)先进水平还有一定的差距，差距最大的是IC封装，
平均差距是6年，晶圆代工相差2.5年，而IC设计的差距最小，大概有10~12个月。目前国内半导体产业链缺乏整体合作，IC设计缺乏系统厂商支援，封装厂商晶片依赖进口，扶植国内晶圆代工龙头可望直接产生上下游的扩散效应，推动产业链的联动作用。国内在IC设计领域的发展迅速，市场份额不断提升，中国大陆现已成为全球第3大晶片设计中心，未来在半导体产业的整体带动下，国内IC设计厂商的成长弹性巨大。
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