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电子行业大趋势
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4G 智慧手机和移动版iPhone 浮出水面
4G 手机未来前景可望看翘，两岸零元件可望受惠，然大陆本土零元件预料将突显优势。鸿海富士康已接获苹果指令赶工生产iPhone，本次订单并未表明是否为移动版iPhone，但时间点都和中国移动的步伐极其吻合。
半导体政策挹注晶圆代工，优化IC 设计、封装和设备厂商
国家政策明确将大力扶持晶片国产化，2014 年或将成为半导体大年，分析政策将挹注重点晶圆代工厂，进而优化IC 设计、封装和设备厂商。国内系统公司、消费电子和国防工业已提供完整产业环境，为半导体起飞创造良机。
国内MEMS 进展将更加迅速、先进封装制程议题依旧甚嚣尘上
国内政策全力扶植下，本土MEMS 已在长三角和京津冀建立完整产学研发展族群，并向全国逐步渗透，MEMS 设计产业迅速萌芽，大量优质公司浮现。MEMS 与CMOS Sensor 带动产业向先进封装加速升级，由中低阶BGA 和CSP 向中高阶Flip Chip 和TSV 迈进。
玻璃基板国产化的进程转为迅速
大陆面板产能上扬对玻璃玻璃基板需求与日遽增，面板企业如今亦肩负振兴玻璃基板产业使命，国产化趋势明显。2 家企业在G5 和G6 产能释放下，将有效缓解国产玻璃基板的供需缺口问题， 后市依然值得关注。
蓝宝石、Gorilla 玻璃、钙钠玻璃之争跃上台面
除了指纹识别Home Key 保护盖，未来手机面板保护盖亦存在使用蓝宝石的说法，而蓝宝石晶棒价格近期出现明显逆势上扬。随着触控NB 渗透率的提升，利用钠钙玻璃取代传统康宁Gorilla 保护玻璃也开始浮现，未来蓝宝石、Gorilla 玻璃、钙钠玻璃之争跃上台面。
触控面板竞争趋烈Metal Mesh 跃为潮流、IC 设计为竞争延伸 触控面板竞争加剧，以TPK 为首的OGS 降价激烈，薄膜阵营的欧菲光疑虑较低，其薄膜地位巩固外，Metal Mesh 亦逐渐商业化应用，苏大维格也值得关注。由于驱动IC 和触控IC 在面板成本占比仍高，预料将成为各自领域之争的延伸。
联想主导NB 零元件的内资化更加明显
中长期而言，联想提高自制率及扶植大陆供应商的基本政策不变，都将是国内相关厂商非常明确的机会，这些将包括：LCD 面板/触控面板、PCB/FPC、天线模组、机壳/机构件/轴承、连接器(线)、电源供应器、键盘、镜头模组、电声器件、散热模组、微小马达(风扇)、电池模组…。
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誓与荣耀3C决一死战
