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小米3高通版惨遭换“U”门 雷军竹篮打水一场空
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不信？你只要拆开一台手机看看就知道了。以小米3联通版为例，玻璃来自康宁，屏幕来自夏普和LG，CPU来自高通，基带来自高通，PMIC来自高通，射频来自高通，WIFI、GPS、蓝牙来自高通，摄像头来自SONY，闪存来自Sandisk，内存来自Elpida，触屏来自Synaptics，电池来自LG，其他细小零件来自TDK......
从表面来看，小米坐拥2000万的年销量，市值超越NOKIA加黑莓，已经具备了和高通议价的能力，但你不要忘了——国内绝大多数手机厂商，本质上依然是一株生长在流沙上的大树，在真正的核心零件供应商面前毫无回旋余地。捧得起你，自然摔得下你，既然你选择为NVIDIA和MTK摇旗呐喊，为什么还要把最好的芯片便宜卖给你呢？
所以，在100个日日夜夜的等待之后，小米也许既没等到MSM8974AB的供应，也没等到MSM8974AB的降价，最终只能在火热的LTE大潮中选择 为自己2014年的主力旗舰配备根本不支持LTE的MSM8274AB芯片组，因此被消费者诟病。米3联通版被迫换U的背后，折射出的是国内厂商在国际巨 头前的无奈。
雷军9月份的微博百倍自信，最终还是竹篮打水
1999渐成枷锁 脆弱的"性价比"神话还能坚持多久？
至此，小米3联通版"换U门"事件的来龙去脉已经清晰了。不合时机的更换供应商、对自身实力的不正确定位，外加市场环境的突变，这一切造就了小米3联通版换U门的偶然。诚然，上面写下的所有都是这偶然的原因，但我们更愿意将其称为这次偶然的前提，因为从某种角度上说，小米的产品进入到今天这样一个情况，既是偶然的，也是必然的。
一台手机中，9成的硬件成本取决于美日韩供应商，国内厂商只能决定其中不到1成，如果我们再顺着往下抽丝剥茧：手机系统来自Android，Android基于Linux，一个来自美国，一个来自芬兰；用来调试系统、开发程序的PC，CPU来自美国，内存来自美国和韩国，硬盘来自美国，闪存来自韩国，屏幕来自韩国；用来设计手机电路板的Altium Designer软件来自美国，用来设计3D结构的PRO/E来自美国，用来设计模具的UG来自美国，甚至用来设计界面的Photoshop、CorelDraw等等工具，也都无一例外来自美国——在这样一个庞大的产业链中，属于中国制造商的部分究竟有多少？结果，以小米为首的国产厂家，却在这样一个情况下高举性价比大牌，"我用的都是业界顶级的配置，而价格却只要1999！"
