- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
TD芯片大战上演 高通展讯联发科“各显神通”
录入：edatop.com 点击：
不得不说，MARVELL在中国的4G市场确实先拨头筹，是目前能够商用的主流LTE芯片之一。可能也正因为如此，MARVELL无心在3G市场投入更多精力，其四核芯片方案PXA1088显得有些平淡无奇，40nm工艺在竞争白热化的TD四核芯片中明显落于人后，其GC1000 GPU也算不上主流，以前同样采用GC系列GPU的海思也转投了MALI阵营。
联芯是传统的TD芯片厂商，在中国的TD-SCDMA圈里一直享有较高的威望。凭借在宇龙酷派和中兴等大厂商的稳定出货，保留了在主流芯片厂商行列的一席之地。但联芯在四核TD-SCDMA智能手机方案上已经全面落后于其它同类厂商，其最新推出的LC1813四核TD-SCDMA智能手机方案，采用40nm工艺和MALI400MP2的GPU，已经落后于同类产品。其解决方案没有高通等厂商的国际威望，也不具备联发科和展讯的Turnkey整合能力，看似联芯已经放弃对3G市场的竞争，转而希望在4G市场分得一杯羹，但目前联芯尚不明了的4G研发路标未免让人有些担心。
从上文可以看到，手机芯片厂商的TD四核大战已经展开，竞争越来越激烈，终端厂商也会在上游方案提供商的带动下越战越勇。不过，热闹纷繁的你争我夺背后，受益的无疑仍是消费者。
