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TD芯片大战上演 高通展讯联发科“各显神通”
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在中国移动发出2014年预计销售1.9-2.2亿TD终端的信息后，TD终端芯片大战已经上演，高通、展讯、联芯、联发科、MARVELL、重邮信科已纷纷推出自己的强势产品，尤其是中低端TD手机芯片，业内预计今年大批TD-SCDMA手机将会集中在千元以下的区间，甚至800元以下的区间。
中国移动预计TD-SCDMA终端今年销量过亿台
近期，工信部正式向三大运营商颁发了TD-LTE牌照，中国移动可以说是其中笑得最开心的一家，承载着在数据业务上翻身希望的TD-LTE终于得以落地。
但这也并不意味着中移动就此放缓对TD-SCDMA手机的推动，事实上，经过多年的苦心经营，TD-SCDMA智能手机在中低端市场上的占有率已超过其他制式。中国移动在今年的客户大会上放出豪言，2014年预计销售1.9-2.2亿TD终端，其中TD-LTE终端将会达到1亿。
从中国移动的表态来看，TD-SCDMA手机仍然会有超过1亿的销售预期，并且随着TD-LTE手机不断向千元级靠拢，大批TD-SCDMA手机将会集中在千元以下的区间，甚至800元以下的区间。国内移动通信芯片厂商岂能放过这块市场，纷纷在2013年下半年对外发布了自己的四核TD-SCDMA手机解决方案。
高通加入TD-SCDMA芯片战团
TD-SCDMA市场目前已是红海，竞争进入白热化阶段。如何能够在日趋激烈的低价智能手机市场中体现出差异化，已经成为各家厂商的考虑重点。2013年下半年各芯片厂商推出的四核TD-SCDMA智能手机方案。
可以看到，国际芯片巨头高通也加入了这场战斗。很有意思的是，这些四核方案不约而同都采用了四核A7，这款CPU本身定位于中低端，四核A7更是能够达到性能和功耗的极佳平衡，可见芯片厂商在芯片定位上颇有些英雄所见略同的味道。几个方案的屏幕分辨率都在720p到WXGA之间，这对于整个方案的成本控制较为有利，也符合这些方案的定位。高通、联发科和展讯体现了在方案集成度上面的实力，其芯片本身便集成了连接性器件的PHY，在一定程度上为下游终端厂商的方案设计提供了便利，也降低了成本。当然各个方案最大的差异还在于GPU，重邮信科借助与三星半导体的合作，配置了更加强大的GPU。
