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盘点2013电子科技大事记：蓝牙/IC/IGBT征战沙场
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日本在过去的两年中发展方向有所转变，很多公司转向成为专门生产GaN的企业。发生转变的原因主要包括：600V-1200V功率器件已成为规模最大的市场，而GaN在这一区间内有着十分优异的表现；在SiC基底上生长GaN技术的进步使得GaN功率器件的成本大幅度降低；企业只需通过对现有设备进行调整便可实现生产的转型和升级。
导入TSV制程技术 模拟芯片迈向3D堆叠架构
类比积体电路设计将进入三维晶片（3D IC）时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后，类比晶片公司也积极建置类比3D IC生产线，期透过矽穿孔（TSV）与立体堆叠技术，在单一封装内整合采用不同制程生产的异质类比元件，以提升包括电源晶片、感测器与无线射频（RF）等各种类比方案效能。奥地利微电子执行副总裁Thomas Riener表示，导致印刷电路板（PCB）空间愈来愈不够用，且系统设计难度也与日俱增，因此类比晶片制程技术势必须有全新的突破，才能克服此一技术挑战。目前类比晶片在3D IC领域的发展较为缓慢。所幸目前已有不少晶圆厂与晶片业者正大举投入TSV技术研发，让此一技术愈来愈成熟，将引领类比晶片迈向新的技术里程碑。
新能源应用加持IGBT市场商机无限
在2011-2012年IGBT市场少许反常性的下跌后，Yole分析师预期今年市场已回归稳定成长脚步，具体而言，市场规模预估将从今年的36亿美元，在5年后达到60亿美元。
IGBT在电动车/动力混合汽车（ EV/HEV），再生能源（ Renewable Energies），电机驱动器（ Motor Drive），不间断电动力系统 （UPS）及交通上的应用是市场成长的动力来源。如今，对高效能源的需求比以往更甚，IGBT仍处于发展及改善阶段：更薄的晶圆，更高效率的生产，功能整合等等。因此，Yole认为IGBT市场绝没有进入弥留之际或是衰退期，IGBT市场的商机无限。
中国或再调关税 加大面板业扶持力度
业内有传闻，中国液晶面板的进口关税有可能将在明年下半年从5%，进一步提升至8%。去年中国将液晶电视面板的进口关税从3%提升至5%，恰逢"节能惠民" 政策实施拉动了国内液晶电视需求，使京东方、华星光电两条8.5代线刚量产不久，便从去年第三季开始扭亏，并实现全年盈利。
