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4G时代为“国产芯”缔造新空间 成就新格局
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国外厂商在加紧布局，国内厂商也不忘排兵布阵，海思、展讯、联芯科技、联发科等厂商均在全力冲刺。联发科技今年底即将推出的LTEModem会同时支持LTEFDD与TDD-LTE，明年上半年，基于四核或八核AP+4GModem解决方案将进入量产，最终4GSoC将于明年下半年量产。联芯科技也将在年底推五模SoC智能手机芯片。
"在4G时代，国内公司需要突破多模通信技术积累、巨额研发资金投入、领先芯片设计工艺掌握、智能芯片公司品牌的培育、操作系统技术把握、多媒体应用技术创新等多重关口。"刘积堂进一步指出，"因为具备成本和快速市场响应的优势，未来的竞争格局将发生较大变化，中国芯片厂商将快速崛起，尤其在4G中低端市场更将领先于欧美芯片厂商。"
