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4G时代为“国产芯”缔造新空间 成就新格局
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此外功耗的降低和芯片面积的减少也是"必由之路"。有专家指出，一方面，相比2G、3G技术，LTE高速的数据传输处理和特有的天线技术，都需要消耗更多的功耗，但用户对终端设备电池续航能力的要求却在不断提高;另一方面，技术的复杂度也在一定程度上增加了LTE芯片的面积，随着终端支持的频段增多，通常射频芯片需提供的接收通道也会增加，频段增加影响射频前端器件的数量，因此，多频段引入将增加终端射频前端器件成本。但终端设备的轻薄化和外观设计的时尚化，都需要尽可能压缩主板面积，功耗和面积已成为重要的挑战。
而终端价格不断下探的压力也将转移到芯片产业。SoC系统集成是关键，需要把周边的芯片技术不断整合消化，这显着提高了门槛。李春潮表示，在4G时代芯片厂商也要注重提供交钥匙方案，这是未来发展一大趋势。
此外，4G的市场趋势是面向全球市场的。"语音技术方案也是TD-LTE手机发展的重要环节。从LTEFDD的商用经验来看，具备语音和宽带数据能力的智能手机是用户最为满意的终端形态。"刘积堂提到，"因此，终端厂商选择平台，也将从原来的单一市场转而面向全球运营商，作为芯片厂商就需要紧跟通信技术标准演进。"
成就新格局
未来的竞争格局将发生较大变化，中国芯片厂商将快速崛起，尤其在4G中低端市场更将领先于欧美芯片厂商。
在4G发令枪响之后，新一轮的市场排位赛也拉开帷幕。从对决来看，李春潮说，目前在LTE芯片的国内外厂商中，国外厂商在LTEFDD与WCDMA技术方面比较有优势，但在TD-SCDMA方面积累不够。中国国内的一些公司强项是在TD-SCDMA技术领域，而在LTEFDD和WCDMA技术方面还要做很多工作。
刘积堂说，TD-SCDMA芯片市场是国际巨头们不太看中的细分市场，相对国内厂商来说缺少积累，TD-SCDMA是国内芯片公司难得的一个具有竞争力的市场。而在TD-SCDMA向TD-LTE演进中，国际巨头开始全面觉醒，纷纷进入TD-LTE芯片领域，并且取得了后来居上的业绩，国内芯片公司在4G时代面临的全模竞争压力是十分巨大的。
明年主导厂商在TD-LTE芯片市场的竞争将更趋激烈。从市场来看，高通的优势明显，但最近因中国的反垄断调查以及中移动终端芯片策略改变气势有所"收敛"。Marvell的LTE单芯片平台在相关测试和招标环节也表现抢眼，最近有多款基于Marvell的4G平台的MiFi终端和智能手机通过了中国移动的OT测试，成为首批上市的4G终端。英特尔方面称，基于22nm的手机芯片组也将面世，将可体现出制程方面的优势。博通也是动作频频，已推出了五模LTE芯片，体积相比业界其他解决方案小35%。
