2亿元TD长征第一段，重邮酝酿引入风投

重庆重邮信科(集团)股份有限公司(下称："重邮信科")正欲在TD芯片产品市场上同步于大市。

"虽然此前双模芯片产品的缺乏严重制约了重邮信科的发展。"6月23日，原重庆邮电大学校长，现任重邮信科董事长聂能说，但公司已经找到替代方案，即用其他公司的GSM模块与TD模块进行融合，工信部已经认同这种方案。

在解决双模掣肘后，与各路风投机构会面将成为重邮信科的新任务之一，因为聂能并未满足此前的1.6亿元融资。"准备在明年引入2亿-3亿元的风险投资，资金用途主要是即将申请下来的新一代移动通讯这个国家重大专项以及小规模的行业并购。"聂能说。

截至目前，重邮信科在TD研发方面共计投入近2亿元。

双模芯片短板

作为国内最早从事TD技术标准和移动终端研发单位之一的重邮信科，却被TD双模芯片弄得措手不及。

目前重邮信科主要产品为"通芯一号"与"通芯二号"，尚未具有双模芯片产品。而其竞争对手T3G、展讯科技等最早则在2004年已着手这方面的研发。

"这些年重邮信科没有精力也没有力量投入对GSM的研发，并且此前也不明确究竟是哪家运营商获得TD的牌照，这造成重邮信科在双模芯片领域落后的主要原因。"聂能如是解释，从成立到2007年，重邮信科仅在TD研发方面投入1.5亿元左右，而累计亏损则达到7000多万元。

截至2007年，重邮信科的资金渠道主要依靠四个方面：工程公司、设计公司每年的利润；公司成立时，公开招股获得的3000万元。"现在也花得差不多了。"聂能说。

这严重制约了重邮信科的市场表现。

今年5月公布的中国移动6.5亿元的TD终端专项激励资金获得者中，联芯科技、展讯和天碁科技(T3G)三家芯片厂商联袂入围，重邮信科却名落孙山。

聂能解释说："这主要是因为没有GSM，而这个恰是中国移动所需要的，并且他们要求年内就能提供，但我们的产品最快也要等到明年才能面世。"

今年3月12日，重邮信科与英飞凌就GSM相关技术及知识产权达成合作协议。双方的合作模式为，重邮信科将购买英飞凌在GSM方面的全套技术，然后将该技术融合到其研发的TD芯片当中，这一合作有望在2010年完成。

"‘通芯三号’就是TD增强型以及TD/GSM双模，这款芯片在明年初就会研发出来，明年下半年即可商用。"聂能说。

聂表示，目前如果重邮信科双模产品顺利投放市场，将会带来一定的市场份额，有利于下一步的融资计划。

融资卖点

"从投资者角度看，3G产业链上的投资机会主要看公司的技术优势和产品市场化能力。"重庆当地一位PE人士说，重邮信科是TD标准制定的参与者之一，从技术角度看是具备优势的。

"但产业化可能是个难点。"上述PE人士表示，现在大家都很看好3G的前景，但不可否认的是，这是一个烧钱的行业，远期来看，市场表现可能很好，近期则不会有太大表现。"

"所以最好的投资标的是具有阶段性研发计划的公司，现有的产品市场化后，能给公司经营提供一定的现金流，在未来2—3年则可以进行产品升级。"上述PE人士说，具体到某个公司，则需要看公司在运营商过去及未来招标中的表现，以及与运营商的关系如何等。

对于产业化能力，聂能表示："过去我们是以TD技术发展为重心，当时市场都还没出现，所以谈不上产业化的问题。但现在无论是从公司的构架、人员的理念都贯彻着产业化的思想。"

此外，重邮信科已经跟国有资本融合，下一步还将与多元化的资本力量融合，"通过资本的力量与技术的力量融合助推公司往产业化方向发展。"聂能说。

对于外界认为重邮信科属于学院派，市场能力、产业化能力比不上其他的芯片生产商的疑问，聂能表示，"这个问题根本不用担心。"

在聂看来，学校背景的企业，会对技术比较看重。Sun Microsystems公司、思科在创立时都是具备高校背景，先例证明高校背景的企业在产业化、商用能力方面也可以做得很好。

聂能还表示，除了解决双模问题，还将发挥在UPA方面的优势，以给产品占领市场份额带来帮助。

他认为，今年底至明年，中移动的网络将升级到UPA，这对重邮信科是机遇。目前在工信部组织的TD-HSUPA测试工作中，采用的UPA终端主要由重邮信科提供，届时产品将会在市场上有一定表现。